[發(fā)明專利]液流傳輸方式特異的廉價(jià)的霍亂診斷用微流控裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610065401.4 | 申請(qǐng)日: | 2016-01-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106990239A | 公開(公告)日: | 2017-07-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李榕生 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 李榕生 |
| 主分類號(hào): | G01N33/569 | 分類號(hào): | G01N33/569 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 315010 浙江省寧波*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 流傳 方式 特異 廉價(jià) 霍亂 診斷 用微流控 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種液流傳輸方式特異的廉價(jià)的霍亂診斷用微流控裝置,屬于分析測試領(lǐng)域。
背景技術(shù)
相關(guān)多通道微流控霍亂診斷技術(shù)背景,可以參見CN 200910150930.4等發(fā)明專利申請(qǐng)案。
僅就微流控技術(shù)其本身的整體概貌而言,可以參見著名微流控專家林炳承先生不久前出的專著“圖解微流控芯片實(shí)驗(yàn)室”,該專著已經(jīng)由科學(xué)出版社出版,該專著對(duì)微流控技術(shù)的過去、現(xiàn)在,以及,未來展望等等方面,都有著詳盡的、深入到具體細(xì)節(jié)的長篇論述。
那么,下面要談?wù)劚景戈P(guān)注的重點(diǎn)問題。
微流控芯片的基本架構(gòu),包括刻蝕有微小液流通道的基片以及與之貼合在一起的蓋片,所述基片上的微小液流通道,在裝配上蓋片之前,表觀上看就是一些微槽道,要等到在其上覆蓋了蓋片之后,才真正閉合形成所述微小液流通道,該微槽道的槽道內(nèi)表面連同包繞著該微槽道的那部分蓋片一起構(gòu)成所述的微小液流通道;那么,顯然,裝配完成了之后的該微小液流通道,它的內(nèi)表面面積的主要部分是那個(gè)微槽道的內(nèi)表面面積,換句話說,該微槽道內(nèi)表面的狀態(tài)或性質(zhì)基本上決定了該微小液流通道的整體狀態(tài)或性質(zhì);因此說,這個(gè)構(gòu)建在基片上的微槽道的內(nèi)表面狀態(tài)或內(nèi)表面性質(zhì)是關(guān)鍵因素;原則上講,任何的能夠保持或基本保持其固體形態(tài)的材料,都能夠用來制作基片及蓋片,比如,能夠用作基片及蓋片的材料可以是單晶硅片、石英片、玻璃片、高聚物如聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯等等;當(dāng)然,基片的選材和蓋片的選材可以相同,也可以不相同;從材料耗費(fèi)、制作難度以及應(yīng)用普及前景等等方面來看,這些材料之間存在不小差異,尤其是那個(gè)基片的選材,影響較大。
在各種基片制作材料中,聚二甲基硅氧烷,即PDMS,相對(duì)而言十分容易成型,在這樣的基片上制作微槽道極其簡單,并且該材料成本低廉,以該聚二甲基硅氧烷材料制作基片,在其上壓制或刻蝕微槽道,并與玻璃或聚丙烯或其它塑料片等廉價(jià)材料制作的蓋片相配合,貌似是一種比較理想的選擇;當(dāng)然,蓋片材料也可以選擇使用廉價(jià)的聚二甲基硅氧烷材料:那么,這種基片選材為聚二甲基硅氧烷材料的方案,材料極便宜,制作極簡易,看似也應(yīng)當(dāng)極易于普及、推廣。
但是,事情并非如此簡單。
其一,這個(gè)聚二甲基硅氧烷材料,即縮寫字母PDMS所指代的材料,其本身是一種強(qiáng)烈疏水的材料,在這一材料上構(gòu)建微槽道,如果不進(jìn)行針對(duì)該微槽道表面的改性操作,那么,整體裝配完成之后,即蓋上蓋片后,因結(jié)構(gòu)中的所述微槽道其內(nèi)表面占據(jù)了大部分的液流通道的內(nèi)表面,那么,該P(yáng)DMS微槽道內(nèi)表面其強(qiáng)烈的疏水特性,是決定性因素,它會(huì)使得類似于水溶液的極性液體微細(xì)液流的通過變得十分困難,其流動(dòng)阻力之大,甚至一般的微泵都難以推動(dòng),當(dāng)然,如果蓋片也選擇使用該P(yáng)DMS材料,那么,問題基本上一樣,大同小異;因此,在現(xiàn)有技術(shù)之中,特別針對(duì)該P(yáng)DMS材料上的微槽道內(nèi)表面進(jìn)行改性修飾,是必須的操作;那么,這個(gè)針對(duì)PDMS微槽道內(nèi)表面的改性操作很麻煩嗎?那倒也不是這個(gè)問題,構(gòu)成嚴(yán)重技術(shù)困擾的,是另一個(gè)問題:這個(gè)PDMS材料基片其體相內(nèi)部的PDMS聚合物分子具有自動(dòng)向表面擴(kuò)散、遷移的特性,這種基片體相內(nèi)部PDMS聚合物分子自動(dòng)向表面擴(kuò)散、遷移的特性,將使得經(jīng)過表面改性修飾的那個(gè)微槽道其內(nèi)表面的改性之后的狀態(tài)并不能維持足夠長的時(shí)間,那個(gè)經(jīng)表面改性之后的微槽道其內(nèi)表面狀態(tài)的維持時(shí)間大致僅夠完成實(shí)驗(yàn)室內(nèi)部測試實(shí)驗(yàn)的時(shí)間需要;換句話說,經(jīng)過表面改性或表面修飾的該P(yáng)DMS微槽道內(nèi)表面,其改性之后或曰修飾之后所形成的表面狀態(tài)并不能持久,而是很快地自動(dòng)趨于或曰變回表面改性之前的表面狀態(tài),在較短的時(shí)間里就回到那種原本的強(qiáng)烈疏水的表面狀態(tài),那么,試想,這樣的微流控芯片能夠大量制作、大量儲(chǔ)存、廣泛推廣嗎,答案很明顯,那就是,不可能。這個(gè)PDMS材料上的微槽道,不做表面修飾的話,類似于水溶液的極性溶液微細(xì)液流無法泵送通過,芯片也就沒法使用;而如果做了表面修飾,又無法持久保持其修飾之后的狀態(tài),還是同樣無法推廣應(yīng)用。
那么,如何做到既能夠利用廉價(jià)的PDMS材料來制作基片,而又能夠解除所述微槽道內(nèi)表面修飾狀態(tài)無法持久、芯片無法大量制作、大量儲(chǔ)備進(jìn)而廣泛推廣這樣一個(gè)令本領(lǐng)域眾多專業(yè)人員長期糾結(jié)的困擾,就是一個(gè)明擺著的其技術(shù)障礙不可小覷的高難度問題。
該高難度問題已經(jīng)存在很多個(gè)年頭了,迄今為止,尚未得到妥善解決。
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