[發(fā)明專利]一種納米光刻裝置及制備超衍射極限圖形的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610064552.8 | 申請(qǐng)日: | 2016-01-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105549336A | 公開(公告)日: | 2016-05-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉仿;黃翊東;葉宇;張偉駿;馮雪;崔開宇;張巍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 清華大學(xué) |
| 主分類號(hào): | G03F7/20 | 分類號(hào): | G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002 | 代理人: | 李相雨 |
| 地址: | 100084 北京市海*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 納米 光刻 裝置 制備 衍射 極限 圖形 方法 | ||
1.一種納米光刻裝置,其特征在于,包括基底、位于所述基底 之上的下層模板、位于所述下層模板之上的光刻膠、位于所述光刻膠 之上的上層模板、位于所述上層模板之上的透光基板和曝光光源;
所述上層模板具有光刻圖形,所述上層模板和所述下層模板組成 光刻掩膜版,用于掩膜光刻;所述上層模板的材質(zhì)為金屬或合金材質(zhì), 所述下層模板的材質(zhì)為金屬或合金材質(zhì);在光刻時(shí)所述下層模板與上 層模板的光刻圖形形成局域表面等離子體激元結(jié)構(gòu);
所述光刻膠用于對(duì)光刻掩膜版形成的光刻圖形進(jìn)行記錄;
所述曝光光源位于透光基板之上,用于提供光刻的光源。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述上層模板為單 層薄膜層或多層薄膜層,所述上層模板為多層薄膜層時(shí),各薄膜層逐 層疊加設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置,其特征在于,所述上層模板為多 層薄膜層時(shí),包括第一薄膜層和第二薄膜層,所述第二薄膜層位于所 述光刻膠之上,所述第一薄膜層位于所述第二薄膜層之上,所述透光 基板位于所述第一薄膜層之上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置,其特征在于,所述裝置還包括透 鏡,所述透鏡位于所述透光基板和所述曝光光源之間,所述透鏡用于 對(duì)從所述曝光光源發(fā)射的光線進(jìn)行調(diào)控。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的裝置,其特征在于,所述曝 光光源為汞燈光源、紫外激光光源和飛秒脈沖激光光源中的任意一 種。
6.一種利用權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的裝置制備超衍射極限圖 形的方法,其特征在于,所述方法包括:
S1,在基底上形成第一設(shè)定厚度的下層模板,在透光基板上形成 第二設(shè)定厚度的具有光刻圖形的上層模板,所述下層模板和所述上層 模板組成光刻掩膜版;所述上層模板的材質(zhì)為金屬或合金材質(zhì),所述 下層模板的材質(zhì)為金屬或合金材質(zhì);
S2,在所述下層模板之上旋涂第三設(shè)定厚度的光刻膠,并置于熱 板上烘烤;
S3,將所述透光基板與所述基底壓合,使所述透光基板上的上層 模板接觸所述基底上的光刻膠;
S4,采用曝光光源照射所述透光基板,經(jīng)過(guò)顯影,定影后在光刻 膠上得到超衍射極限圖形。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,當(dāng)所述上層模板為 單層薄膜層時(shí),所述步驟S1中在透光基板上形成上層模板包括:
在透光基板上形成第一薄膜層;
所述步驟S3包括:將所述透光基板與所述基底壓合,使所述透光 基板上的第一薄膜層接觸所述基底上的光刻膠;
當(dāng)所述上層模板為多層薄膜層時(shí),所述在透光基板上形成第一薄 膜層后還包括:
在第一薄膜層上形成第二薄膜層;
所述步驟S3包括:將所述透光基板與所述基底壓合,使所述透光 基板上的第二薄膜層接觸所述基底上的光刻膠。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,所述在基底上形成 第一設(shè)定厚度的下層模板包括:通過(guò)磁控濺射、沉積、蒸鍍或電子束 蒸發(fā)在所述基底上形成第一設(shè)定厚度的下層模板;
所述在透光基板上形成第二設(shè)定厚度的具有光刻圖形的上層模 板包括:
通過(guò)磁控濺射、沉積、蒸鍍或電子束蒸發(fā)在所述透光基板上形成 第二設(shè)定厚度的上層模板;
通過(guò)聚焦離子束刻蝕或電子束刻蝕在所述上層模板上形成光刻 圖形。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,所述步驟S4具體包 括:從所述曝光光源發(fā)射的光線通過(guò)透鏡進(jìn)行調(diào)控后,照射到所述透 光基板,經(jīng)過(guò)顯影定影后,在所述光刻膠上得到超衍射極限圖形。
10.根據(jù)權(quán)利要求6-9中任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,所述 在光刻膠上得到的超衍射極限圖形的線寬和深寬比通過(guò)控制下層模 板的材質(zhì)、下層模板的厚度、上層模板的材質(zhì)、上層模板的厚度、曝 光光源的波長(zhǎng)、曝光光源的曝光功率、曝光光源的曝光時(shí)間中的至少 一種來(lái)實(shí)現(xiàn)。
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