[發明專利]半導體裝置在審
| 申請號： | 201610064455.9 | 申請日： | 2016-01-29 |
| 公開（公告）號： | CN106531790A | 公開（公告）日： | 2017-03-22 |
| 發明（設計）人： | 吉岡啟;洪洪;磯部康裕 | 申請（專利權）人： | 株式會社東芝 |
| 主分類號： | H01L29/778 | 分類號： | H01L29/778;H01L29/205 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287 | 代理人： | 張世俊 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 | ||
【說明書】：
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