[發(fā)明專利]一種pH和溫度雙重刺激響應(yīng)的分子印跡聚合物的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610063579.5 | 申請日: | 2016-01-29 |
| 公開(公告)號: | CN105601938B | 公開(公告)日: | 2019-02-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐守芳;陸宏志 | 申請(專利權(quán))人: | 臨沂大學(xué) |
| 主分類號: | C08G81/02 | 分類號: | C08G81/02;C08G77/26;C08F8/00;C08F120/54 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 ph 溫度 雙重 刺激 響應(yīng) 分子 印跡 聚合物 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開一種pH和溫度雙重刺激響應(yīng)的分子印跡聚合物的制備方法,包括,將苯甲醛封端的聚(N?異丙基丙烯酰胺)(PNIPAAm)與氨基修飾的介孔硅分子印跡熒光聚合物混合反應(yīng),即得到pH和溫度雙重刺激響應(yīng)的分子印跡聚合物。本發(fā)明利用介孔硅分子印跡聚合物表面的Schiff base基團(tuán)和PNIPAAm聚合物對pH和溫度的刺激響應(yīng),起到門閥的作用,從而對目標(biāo)分子進(jìn)入介孔硅內(nèi)部識別位點(diǎn)的條件進(jìn)行有效控制,可用于分子印跡熒光傳感器。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種pH和溫度雙重刺激響應(yīng)的分子印跡聚合物的制備方法及其應(yīng)用。
背景技術(shù)
熒光傳感器具有靈敏度高,儀器簡單,容易操作等優(yōu)勢;分子印跡聚合物具有選擇性高,性能穩(wěn)定等特點(diǎn)。結(jié)合熒光傳感器的高靈敏度和分子印跡聚合物的高選擇性,分子印跡熒光傳感器在過去十幾年中得到快速發(fā)展。分子印跡熒光傳感器的構(gòu)建主要將熒光物質(zhì)如量子點(diǎn)包覆于分子印跡聚合物內(nèi)部,當(dāng)被測物進(jìn)入識別位點(diǎn),猝滅量子點(diǎn)熒光,從而建立定量的分析方法。
刺激響應(yīng)聚合物,具有響應(yīng)外部刺激的能力,如對溫度、pH、光等的改變進(jìn)行響應(yīng)。刺激響應(yīng)聚合物較少應(yīng)用于熒光分子印跡傳感器的構(gòu)建中。僅有少數(shù)報(bào)道將溫度響應(yīng)功能單體或pH響應(yīng)功能單體用于分子印跡聚合物的制備,通過識別位點(diǎn)的收縮釋放和識別目標(biāo)物,進(jìn)行響應(yīng)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有的缺陷,提供了一種pH和溫度雙重刺激響應(yīng)的分子印跡聚合物的制備方法。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了如下的技術(shù)方案:
一種pH和溫度雙重刺激響應(yīng)的分子印跡聚合物的制備方法,包括,
將苯甲醛封端的聚(N-異丙基丙烯酰胺)與氨基修飾的介孔硅分子印跡聚合物混合反應(yīng),即得到pH和溫度雙重刺激響應(yīng)的分子印跡聚合物。
進(jìn)一步,在堿性條件下,由N-羥基琥珀酰亞胺酯封端的聚(N-異丙基丙烯酰胺)與對羥基苯甲醛反應(yīng)得到所述的苯甲醛封端的聚(N-異丙基丙烯酰胺)。
進(jìn)一步,所述氨基修飾的介孔硅分子印跡聚合物附著在載體表面。
更進(jìn)一步,氨基修飾的介孔硅分子印跡聚合物的制備過程包括:
(I)向載體分散液中加入十六烷基三甲基溴化銨、正硅酸乙酯、3-氨丙基三乙氧基硅烷、熒光量子點(diǎn)和模板分子,在堿性條件下反應(yīng)1-30小時(shí)后,分離,在載體表面上得到介孔硅層;
(II)將經(jīng)過步驟(I)處理的載體分散于介質(zhì)中,加入氨水和3-氨丙基三乙氧基硅烷,反應(yīng)1-30小時(shí)后,分離,洗脫,即得到氨基修飾的介孔硅分子印跡聚合物。
進(jìn)一步,所述熒光量子點(diǎn)為CdTe量子點(diǎn)。
附圖說明
附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解,并且構(gòu)成說明書的一部分,與本發(fā)明的實(shí)施例一起用于解釋本發(fā)明,并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中:
圖1是介孔硅分子印跡聚合物修飾苯甲醛封端的聚(N-異丙基丙烯酰胺)前后的電鏡圖;
圖2是介孔硅分子印跡聚合物修飾苯甲醛封端的聚(N-異丙基丙烯酰胺)前后的pH響應(yīng)曲線。
圖3是介孔硅分子印跡聚合物修飾苯甲醛封端的聚(N-異丙基丙烯酰胺)前后的溫度響應(yīng)曲線。
圖4為本發(fā)明pH和溫度雙重刺激分子印跡聚合物的制備流程圖。
圖5為介孔硅分子印跡聚合物修飾苯甲醛封端的聚(N-異丙基丙烯酰胺)的路線圖。
圖6為介孔硅分子印跡聚合物對pH和溫度雙重刺激響應(yīng)的原理示意圖。
具體實(shí)施方式
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