[發明專利]一種LED燈組

在審

• 申請號: 201610062028.7
• 申請日: 2016-01-29
• 公開（公告）號: CN105698014A
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 李德山
• 申請（專利權）人: 江蘇河馬自動化設備有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V29/85;F21V31/00;F21Y115/10
• 代理公司: 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316
• 代理人: 滑春生

技術領域

本發明涉及照明領域，尤其涉及一種LED燈組。

背景技術

LED即半導體電光源，發光二極管，也稱為半導體燈，是一種無燈絲的電光源，直接把電能轉化為光能。

LED燈具有節能、壽命長的特點，避免了時常需要更換燈泡的麻煩，受到越來越多的用戶的青睞，LED燈組在越來越多的領域使用到。其中在廣告投光燈領域越來越多的LED投光燈被安裝在廣告窗內，由于廣告窗暴露在戶外，且LED燈組在長時間工作中會散發出大量的熱量，在惡劣的自然環境中時，通過自然冷卻的方式使得LED燈的使用壽命大大降低，因此LED燈組的散熱問題，嚴重影響到LED燈組的光效和使用壽命。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種快速散熱的LED燈組，能夠延長LED燈組的使用壽命。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案為：

一種LED燈組，其創新點在于：該LED燈組包括基板、LED燈、聚光板和電路板嵌槽；基板嵌入在電路板嵌槽內，LED燈安裝在基板上，聚光板安裝在LED燈的四周；

所述基板包括導熱絕緣層、電路層和金屬基層，導熱絕緣層、電路層和金屬基層在基板上由上至下依次鋪設；

所述LED燈具有若干個均勻分布在基板上，LED燈包括LED芯片和透鏡，LED芯片通過導線連接在基板的電路層上，透鏡由膠體注塑而成貼在LED芯片的表面，形成凸狀；

所述聚光板呈喇叭形狀將LED燈嵌套在其喇叭口內，聚光板的小口徑喇叭口嵌入在基板的導熱絕緣層上；

所述電路板嵌槽呈長方體槽狀結構，其安裝在基板的正下方，基板的電路層嵌入在該電路板嵌槽內。

進一步的，所述基板上安裝有一層保護罩。

進一步的，所述基板的電路層與電路板嵌槽連接處防水防塵罩。

進一步的，所述聚光板采用高導熱絕緣材料。

本發明的優點在于：聚光燈采用的高導熱絕緣材料，將LED燈產生的熱量快速傳導到基板上的導熱絕緣層，通過導熱絕緣層將產生的熱量快速散到空氣中，以保證LED燈的快速散熱效果，保護罩防止空氣中的雜質進入基板上對LED燈造成破壞；基板電路層與電路板嵌槽連接處的防塵防水罩保護電路的連接順暢，防止短路等電路問題。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明。

圖1為一種LED燈組的裝配主視圖。

圖2為一種LED燈的結構圖。

如圖1圖2所示：1、基板；11、導熱絕緣層；12電路層；13、金屬基層；2、LED燈；21、LED芯片；22、透鏡；3聚光板；4、電路板嵌槽；5、保護罩；6、防水防塵罩。

具體實施方式

下面的實施例可以使本專業的技術人員更全面地理解本發明，但并不因此將本發明限制在所述的實施例范圍之中。

如圖1所示的一種LED燈組，其創新點在于：該LED燈組包括基板1、LED燈2、聚光板3和電路板嵌槽4；基板1嵌入在電路板嵌槽4內，LED燈2安裝在基板1上，聚光板3安裝在LED燈2的四周。

基板1包括導熱絕緣層11、電路層12和金屬基層13，導熱絕緣層11、電路層12和金屬基層13在基板1上由上至下依次鋪設。

LED燈2具有若干個均勻分布在基板上，LED燈包括LED芯片21和透鏡22，LED芯片21通過導線連接在基板1的電路層12上，透鏡22由膠體注塑而成貼在LED芯片21的表面，形成凸狀。

聚光板3呈喇叭形狀將LED燈嵌套在其喇叭口內，聚光板3的小口徑喇叭口嵌入在基板1的導熱絕緣層11上。

電路板嵌槽4呈長方體槽狀結構，其安裝在基板1的正下方，基板1的電路層12嵌入在該電路板嵌槽4內。

基板1上安裝有一層保護罩5，防止空氣中的雜質進入基板上對LED燈組造成破壞。

基板1的電路層12與電路板嵌槽4連接處防水防塵罩6，保護電路的連接順暢，防止短路等電路問題。

聚光板3采用高導熱絕緣材料，將LED燈產生的熱量快速傳導到基板上的導熱絕緣層，通過導熱絕緣層將產生的熱量快速散到空氣中，以保證LED燈的快速散熱效果。

該LED燈組的工作原理是：將LED燈組基板1的電路層12嵌入在電路板嵌槽4內，通上電后LED燈2發光，通過聚光板3將LED燈2發出的光聚集增加亮度，通過聚光板吸收LED燈2產生的大量的熱量將熱量快速傳遞給基板1的導熱絕緣層11。

本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。