[發明專利]一種利用3D打印技術制作PCB板的方法在審
| 申請號： | 201610061647.4 | 申請日： | 2016-01-28 |
| 公開（公告）號： | CN105704934A | 公開（公告）日： | 2016-06-22 |
| 發明（設計）人： | 簡日清 | 申請（專利權）人： | 維京精密鋼模（惠州）有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/10 | 分類號： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人： | 章蘭芳 |
| 地址： | 516127 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 利用 打印 技術 制作 pcb 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種利用3D打印技術制作PCB板的方法，其特征在于包括以下步驟：
(1)打印基板，選用UV固化的樹脂做基材，建立基板CAD三維模型， 設定基板規格和形狀，并在所述基板上設置用于制作導電線路的凹槽和孔位， 根據設定要求打印出所需要的基板；
(2)打印線路，在所述基板上的凹槽和孔位內導電粉體，并用3D金屬激 光燒結做導電線路形成含有導電線路的基板；
(3)基板修飾，用UV固化的樹脂把所述基板上的凹槽部分填滿，再做一 次平面填充和設計參數規格配合；
(4)拋光打磨整形，對修飾過的基板利用3D拋光打磨整形機按照PCB板 生產要求對其進行平面拋光、打磨和整形處理形成初始PCB板；
(5)打印字符，在所述初始PCB板利用3D打印機打印相應的字符和標記 形成所需的PCB板。
2.根據權利要求1所述的一種雙面布加工方法，其特征在于：步驟(1) 中所述凹槽和孔位外形根據需要的尺寸編輯，最小理論值為0.05mm的精度。
3.根據權利要求1所述的一種雙面布加工方法，其特征在于：步驟(2) 中所述導電粉體為銅粉、鋁粉、金粉、銀粉或石墨烯中的一種或幾種。
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