[發明專利]半導體結構及其制造方法在審
| 申請號： | 201610061363.5 | 申請日： | 2016-01-28 |
| 公開（公告）號： | CN106486442A | 公開（公告）日： | 2017-03-08 |
| 發明（設計）人： | 湯子君;張守仁;陳韋廷;林胤藏;陳頡彥;王垂堂;吳凱強;呂俊麟 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/485 | 分類號： | H01L23/485;H01L23/528;H01L23/532;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知識產權代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李偉 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 結構 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司，未經臺灣積體電路制造股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610061363.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：表面貼裝電子組件
- 下一篇：具有集成導體元件的電子裝置及其制造方法
