[發明專利]可撓式觸控面板及其制造方法以及觸控顯示面板

在審

• 申請號: 201610061333.4
• 申請日: 2016-01-28
• 公開（公告）號: CN106648196A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 李志宗;饒瑞昀;鍾尚廷;廖居宏
• 申請（專利權）人: 達鴻先進科技股份有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司11205
• 代理人: 馬雯雯,臧建明

1.一種可撓式觸控面板，其特征在于，包括：

觸控組件；以及

分離層，所述觸控組件配置在所述分離層上，其中所述分離層接觸所述觸控組件的表面是平面，且所述分離層的厚度介于0.01μm至2μm之間。

2.根據權利要求1所述的可撓式觸控面板，其特征在于，還包括：

可撓式基材，配置在所述分離層上，其中所述可撓式基材與所述觸控組件位于所述分離層的同一側，且至少部分所述觸控組件位于所述可撓式基材與所述分離層之間。

3.根據權利要求2所述的可撓式觸控面板，其特征在于，所述觸控組件包括第一信號傳輸層、第二信號傳輸層以及絕緣層，所述第一信號傳輸層、所述絕緣層以及所述第二信號傳輸層依序堆棧在所述分離層上且位于所述可撓式基材與所述分離層之間，且所述第二信號傳輸層藉由所述絕緣層電性絕緣于所述第一信號傳輸層。

4.根據權利要求2所述的可撓式觸控面板，其特征在于，所述觸控組件包括第一信號傳輸層以及第二信號傳輸層，所述第一信號傳輸層配置在所述分離層上且位于所述可撓式基材與所述分離層之間，所述第二信號傳輸層配置在所述可撓式基材上，且所述可撓式基材位于所述第二信號傳輸層與所述第一信號傳輸層之間，所述第二信號傳輸層藉由所述可撓式基材電性絕緣于所述第一信號傳輸層。

5.根據權利要求4所述的可撓式觸控面板，其特征在于，還包括：

保護層，配置在所述第二信號傳輸層上，且所述第二信號傳輸層位于所述保護層與所述可撓式基材之間。

6.根據權利要求2所述的可撓式觸控面板，其特征在于，所述可撓式基材的厚度大于所述分離層的厚度且小于25μm。

7.根據權利要求2所述的可撓式觸控面板，其特征在于，所述可撓式基材的厚度介于3μm至12.5μm之間。

8.一種觸控顯示面板，其特征在于，包括：

顯示面板；以及

可撓式觸控面板，配置在所述顯示面板上且包括：

觸控組件；以及

分離層，所述觸控組件配置在所述分離層上，且所述分離層位于所述觸控組件與所述顯示面板之間，其中所述分離層接觸所述觸控組件的表面是平面，且所述分離層的厚度介于0.01μm至2μm之間。

9.根據權利要求8所述的觸控顯示面板，其特征在于，所述可撓式觸控面板還包括可撓式基材，所述可撓式基材配置在所述分離層上，其中所述可撓式基材與所述觸控組件位于所述分離層的同一側，且至少部分所述觸控組件位于所述可撓式基材與所述分離層之間。

10.根據權利要求9所述的觸控顯示面板，其特征在于，所述觸控組件包括第一信號傳輸層、第二信號傳輸層以及絕緣層，所述第一信號傳輸層、所述絕緣層以及所述第二信號傳輸層依序堆棧在所述分離層上且位于所述可撓式基材與所述分離層之間，且所述第二信號傳輸層藉由所述絕緣層電性絕緣于所述第一信號傳輸層。

11.根據權利要求9所述的觸控顯示面板，其特征在于，所述觸控組件包括第一信號傳輸層以及第二信號傳輸層，所述第一信號傳輸層配置在所述分離層上且位于所述可撓式基材與所述分離層之間，所述第二信號傳輸層配置在所述可撓式基材上，且所述可撓式基材位于所述第二信號傳輸層與所述第一信號傳輸層之間，所述第二信號傳輸層藉由所述可撓式基材電性絕緣于所述第一信號傳輸層。

12.根據權利要求11所述的觸控顯示面板，其特征在于，所述可撓式觸控面板還包括保護層，所述保護層配置在所述第二信號傳輸層上，且所述第二信號傳輸層位于所述保護層與所述可撓式基材之間。

13.根據權利要求8所述的觸控顯示面板，其特征在于，所述可撓式基材的厚度大于所述分離層的厚度且小于25μm。

14.根據權利要求8所述的觸控顯示面板，其特征在于，所述可撓式基材的厚度介于3μm至12.5μm之間。

15.一可撓式觸控面板的制造方法，其特征在于，包括：

于承載基板上形成離型層；

于所述離型層上形成分離層，且所述分離層的厚度介于0.01μm至2μm之間；

于所述分離層上形成觸控組件，其中所述分離層接觸所述觸控組件的表面是平面；以及

使配置有所述觸控組件的所述分離層脫離所述離型層。