[發明專利]一體化天饋系統品質度的衡量方法

有效

• 申請號: 201610061192.6
• 申請日: 2016-01-28
• 公開（公告）號: CN105740617B
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 梁斌;陳光達
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十研究所
• 主分類號: G06Q10/06
• 分類號: G06Q10/06
• 代理公司: 成飛(集團)公司專利中心51121
• 代理人: 郭純武

1.一種一體化天饋系統品質度的衡量方法，其特征在于包括如下步驟：針對一體化天饋系統產品，首先按其組成劃分成功能層或組成模塊，設定上一層的元素C同本層次中的元素有聯系，并分別列出表征其功能性能特性的技術指標，建立一體化成型天饋系統質量評價體系模型；然后針對每項指標，比對期望值和一體化工藝成型的實測值，按照指標歸一化、數據映射變換處理方法，將每項指標期望值和實測值之間差值轉換成功能層或模塊的單指標品質度；按指標權重計算方法，基于上一層元素與本層次與之有關元素之間相對重要性的比較，來構造模糊一致的判斷矩陣R，采用模糊一致判斷矩陣R求各檢測元素a₁,a₂,...,a_n的權重值w₁,w₂,...,w_n，調整所述元素a的大小,求出若干個不同的權重向量，再根據模糊層次分析法計算功能層或模塊每項指標對應權重；依據已知各個指標的品質度與相對權重，計算各功能層或第i個功能模塊的品質度Y_i，進而計算總的品質度Z，以總品質等于各功能層品質度Y_i的加權和的計算結果對一體化成型天饋系統質量進行評價。

2.如權利要求1所述的一體化天饋系統品質度的衡量方法，其特征在于：一體化成型天饋系統在結構方面由射頻功能層、控制與信號處理功能層及將兩者進行一體化封裝的封裝功能層組成，其中，射頻功能層完成信號的發射、接收和轉換，控制與信號處理功能層完成信號的控制、分析處理和傳輸，封裝功能層完成元器件、功能層的封裝及滿足一體化成型工藝要求和使用環境要求。

3.如權利要求2所述的一體化天饋系統品質度的衡量方法，其特征在于：每個功能層特性由結構件的尺寸、形位公差、強度剛度指標和電路的天線增益、副瓣、極化方式、帶寬電性能功能指標來表征。

4.如權利要求1所述的一體化天饋系統品質度的衡量方法，其特征在于：按照指標權重計算方法，綜合應用模糊層次分析法分別獲取結構層或功能模塊每項指標對應權重，再按照公式計算獲得功能層或功能模塊品質度Y_i,式中，i為功能層或模塊的序數、j為指標序數，Y_i表示第i個功能模塊的品質度，y_ij為第i個結構層或功能模塊下的第j個指標的品質度，β_ij為第i個結構層或功能模塊下的第j個指標的權重值。

5.如權利要求1所述的一體化天饋系統品質度的衡量方法，其特征在于：針對各功能層質量品質度，運用綜合應用模糊層次分析法分別獲取對應功能層權重，按照公式計算獲得一體化天饋系統質量總品質度Z，式中，Y_i為各功能層的品質度，β_i為對應功能層權重值，i為功能層序數；m代表功能層總數。