[發明專利]導熱焊盤及具有其的QFP芯片的封裝結構

在審

• 申請號: 201610061078.3
• 申請日: 2016-01-28
• 公開（公告）號: CN105552048A
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發明（設計）人: 譚章德;康燕;施現偉;張東盛
• 申請（專利權）人: 珠海格力節能環保制冷技術研究中心有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/467;H01L23/488
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 趙囡囡;梁文惠

1.一種導熱焊盤，其特征在于，所述導熱焊盤包括焊盤區域(1)和外圍區域(2)，所述焊 盤區域(1)設置有呈陣列布置的多個焊盤部(11)，所述焊盤部(11)之間具有間隙。

2.根據權利要求1所述的導熱焊盤，其特征在于，沿第一方向依次排列的多個焊盤部(11) 形成的焊盤單元，且各所述焊盤單元沿第二方向依次排列，所述第一方向與所述第二方 向垂直。

3.根據權利要求2所述的導熱焊盤，其特征在于，各所述焊盤部(11)為四邊形焊盤部，優 選為菱形焊盤部或正方形焊盤部。

4.根據權利要求3所述的導熱焊盤，其特征在于，所述焊盤單元中各焊盤部(11)的沿第一 方向的邊在同一條直線上。

5.根據權利要求3所述的導熱焊盤，其特征在于，所述焊盤單元中各焊盤部(11)的對應對 角線在同一條直線上。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的導熱焊盤，其特征在于，所述外圍區域(2)中設置 有多個透氣孔(21)，所述多個透氣孔(21)圍繞所述焊盤區域(1)設置。

7.根據權利要求6所述的導熱焊盤，其特征在于，各所述透氣孔(21)對應與其相鄰的所 述焊盤部(11)的所述間隙設置。

8.根據權利要求1所述的導熱焊盤，其特征在于，各所述焊盤部(11)的邊長為40～60mils。

9.根據權利要求8所述的導熱焊盤，其特征在于，相鄰所述焊盤部(11)之間的間距為 15～25mils。

10.根據權利要求7所述的導熱焊盤，其特征在于，靠近所述焊盤區域(1)的所述焊盤部(11) 與所述外圍區域(2)接觸，所述透氣孔(21)與所述焊盤區域(1)的最短距離為15～25mils。

11.根據權利要求7所述的導熱焊盤，其特征在于，所述透氣孔(21)為圓形透氣孔，所述 透氣孔(21)的直徑為20～40mils。

12.一種QFP芯片的封裝結構，具有導熱焊盤(100)和導電焊盤(200)，其特征在于，所述 導熱焊盤(100)為權利要求1至11中任一項所述的導熱焊盤。