[發明專利]半導體器件及其制造方法有效
| 申請號： | 201610059926.7 | 申請日： | 2016-01-28 |
| 公開（公告）號： | CN106409811B | 公開（公告）日： | 2020-02-14 |
| 發明（設計）人： | 李南宰 | 申請（專利權）人： | 愛思開海力士有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/528 | 分類號： | H01L23/528;H01L27/11551;H01L27/11578;H01L21/768 |
| 代理公司： | 11363 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人： | 李少丹;許偉群 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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