[發(fā)明專利]一種防靜電銀離子抗菌BOPP制袋膜的制造工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201610059738.4
• 申請(qǐng)日: 2016-01-28
• 公開（公告）號(hào): CN105584182A
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳春鋒;張俊杰;王勇;唐海波;汪桂林;陳小平;胡毅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 海寧長(zhǎng)昆包裝有限公司
• 主分類號(hào): B32B27/32
• 分類號(hào): B32B27/32;B32B27/18;B32B7/12;B32B38/00;B32B37/12;B32B37/06;B32B37/10;B29C47/00
• 代理公司: 嘉興海創(chuàng)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33251
• 代理人: 鄭文濤

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及塑料薄膜加工技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種防靜電銀離子抗菌 BOPP制袋膜的制造工藝。

背景技術(shù)

BOPP薄膜是目前國(guó)內(nèi)外大量使用的包裝薄膜，具有高絕緣性，使其容 易產(chǎn)生靜電危害。靜電在日常生活中普遍存在，它對(duì)流通中的電子商品的 危害，越來越得到人們的充分認(rèn)識(shí)和重視。靜電在包裝儲(chǔ)運(yùn)過程中的產(chǎn)生 是不可避免的，而電子產(chǎn)品的日趨小型化、集成電路的高密度化，使其變 得越來越敏感。隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，電子線路板集成度越來越高， 電子線路板和各種電子元件等更容易造成靜電損傷，引起產(chǎn)品失效。因此， 電子工業(yè)急需具有防靜電功能的包裝材料。

目前，國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品以抗靜電包裝薄膜為主。抗靜電包裝薄膜雖然有一定的 消除靜電的作用，卻不能使靜電完全消除，因此，抗靜電薄膜主要是起著 防薄膜粘連的作用，還不能作為電子線路板等電子配件和電子元件等防靜 電要求高的產(chǎn)品的包裝薄膜。

眾所周知，防靜電包裝薄膜的表面電阻率要比抗靜電包裝薄膜低，可以 有效地達(dá)到靜電耗散甚至靜電屏蔽的效果。然而，還沒有一種較好的制備 具有很好的防靜電效果的BOPP薄膜的工藝。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種兼具優(yōu)異的防靜電性、高的抗菌性的防靜電 銀離子抗菌BOPP制袋膜的制造工藝。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種防靜電銀離子抗菌BOPP制袋膜的制造工藝，所述的制袋膜由抗菌 基體膜和防靜電上表膜復(fù)合而成，所述工藝包括以下步驟：

(1)抗菌基體膜的制備：將包括通用聚丙烯、爽滑劑在內(nèi)的原料在擠 出機(jī)內(nèi)經(jīng)共混復(fù)合形成基體層材料，接著在195～230℃溫度下熔融后，進(jìn) 入擠出模頭進(jìn)行擠出，熔融物料經(jīng)過激冷形成膜片，對(duì)膜片進(jìn)行雙軸雙向 拉伸得到基體膜；然后在基體膜表面先進(jìn)行電暈處理，接著在無氧環(huán)境下， 往電暈處理后的基體膜表面涂布銀離子作為抗菌劑，經(jīng)烘干固化成型得到 抗菌基體膜；

(2)防靜電上表膜的制備：將包括防靜電母料、通用聚丙烯在內(nèi)的原 料在擠出機(jī)上進(jìn)行共混復(fù)合形成防靜電上表層材料，接著205～235℃溫度 下熔融，進(jìn)入擠出模頭進(jìn)行擠出，熔融物料經(jīng)過激冷形成膜片，對(duì)膜片進(jìn) 行雙軸雙向拉伸得到防靜電上表膜；所述的防靜電母料按照質(zhì)量百分比計(jì)， 由自極化聚丙烯20～25％、通用聚丙烯50～60％與防靜電劑20～25％組成， 其制備步驟為：按比例將自極化聚丙烯、通用聚丙烯與防靜電劑在200～ 220℃的雙螺桿擠出機(jī)上進(jìn)行共混擠出，制得防靜電母料；

(3)將步驟(1)的抗菌基體膜與步驟(2)的防靜電上表膜涂覆膠粘 劑貼合，經(jīng)復(fù)合機(jī)42～48℃復(fù)合制成所述的防靜電銀離子抗菌BOPP制袋 膜。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述的基體層材料按照質(zhì)量百分比計(jì)，包 括通用聚丙烯99.2～99.35％和爽滑劑0.65～0.8％。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述的抗菌劑的用量為基體膜的質(zhì)量的 0.5～0.9％。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述的抗菌劑的用量為基體膜的質(zhì)量的 0.68％。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述的抗菌劑為納米銀離子。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述的防靜電上表層材料按照質(zhì)量百分比 計(jì)，包括防靜電母料5～28％和通用聚丙烯72～95％。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述的防靜電母料按照質(zhì)量百分比計(jì)，由自 極化聚丙烯22％、通用聚丙烯55％與防靜電劑23％組成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

1、采用電暈法處理基體膜表面，優(yōu)選納米銀離子為抗菌劑，通過在無 氧環(huán)境下涂布烘干固化成型，使涂層內(nèi)形成有效的微孔通道，確保納米銀 離子被多孔物質(zhì)吸附，有效防止了納米粒子間相互吸附成團(tuán)，實(shí)現(xiàn)涂膜內(nèi) 部納米粒子的吸附和催化作用，提高基體膜的抗菌效果；

2、上表層采用防靜電工藝制備，利用自極化聚丙烯的極化特性，使防 靜電劑在上表層膜中得到充分分散結(jié)合，通過提高其向表面遷移的能力， 降低防靜電上表膜的表面電阻率，大幅提升防靜電功能；