[發明專利]高尺寸穩定性的撓性無膠覆銅板的聚酰胺酸及其制備方法

有效

• 申請號: 201610059617.X
• 申請日: 2016-01-28
• 公開（公告）號: CN105694034B
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 張志立;羅海燕;郭偉釗;吳艷;洪騰
• 申請（專利權）人: 深圳市弘海電子材料技術有限公司
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;B32B27/28;B32B27/06;B32B15/20;B32B15/08
• 代理公司: 深圳市中知專利商標代理有限公司 44101
• 代理人: 張學群

高尺寸穩定性的撓性無膠覆銅板的聚酰胺酸，是由2種單體芳香二胺聚合而成：1:1?1:1.2配比的3,4?二氨基二苯醚和分子結構為CAS登錄號為7621?86?5的2?(4?氨基苯基)?5?氨基苯并咪唑；或者為1:1?1:1.2的對苯二胺與2?(4?氨基苯基)?5?氨基苯并咪唑。2種單體芳香二胺溶于N,N?二甲基甲酰胺溶劑中，冷卻至?10到?5攝氏度，在5?10小時內分5?10批次加入等摩爾的芳香四酸二酐，維持低溫度反應40?50小時，聚合生成固含為10?15克/100毫升、粘度大于等于8000cp、數均分子量為50000～76000、分子量分布指數<1.4的聚酰胺酸溶液。如此合成的聚酰胺酸的分子結構與銅膨脹系數CTE匹配，通過引入特性官能團——含咪唑結構的二胺，咪唑上的胺可以與銅形成配位健，增強與銅的連接，從而提高了成品聚酰亞胺膜與銅箔之間的附著力。

技術領域

本發明涉及撓性印制線路板領域，尤其涉及在用兩層法制備撓性無膠聚酰亞胺覆銅板過程中，其聚酰亞胺前體——聚酰胺酸溶液及其制備方法。

背景技術

聚酰亞胺覆銅板以其獨特的互連特性，在電訊、計算機、汽車等領域獲得廣泛應用，全球以10％～15％的年增長率持續增長，2013年全球用量超過15億美元。目前有膠聚酰亞胺覆銅板由于其撓折性，耐熱性，尺寸穩定性不佳，應用領域受到很大限制。而無膠聚酰亞胺覆銅板與傳統有膠聚酰亞胺覆銅板比較，耐熱性得到極大提升，撓折區域壽命大幅提高，軟硬結合板實現了高密度互連，大大提高了線路的連結效率。

目前，國外幾乎都采用兩層法生產無膠系聚酰亞胺覆銅板，在兩層法中根據不同工藝又分為4種制造方法，即：流延法，噴鍍法，化學鍍/電鍍法和層壓法，但上述方法都需要昂貴的專用進口設備、成本高、工藝復雜，速度在2-3m/min，效率低、能耗高。并且，無膠系聚酰亞胺覆銅板的尺寸穩定性是一個巨大的考驗。聚酰亞胺要與銅結合在一起，由于二者的熱膨脹系數(CET)各不相同，在受到冷熱作用，尤其是將聚酰亞胺的前體聚酰胺酸在高溫熱酰亞胺化后冷卻時，就會因為兩者熱膨脹系數的不匹配而發生翹曲、開裂甚至脫層，造成現有無膠覆銅板的尺寸穩定性差。聚酰胺酸是聚酰亞胺的前體，其化學結構直接決定了聚酰亞胺的性能，現有技術中合成聚酰胺酸的分子結構很難與銅膨脹系數CTE非常匹配，造成成品聚酰亞胺膜與銅箔之間的附著力不夠理想、尺寸穩定性不夠好。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種分子結構與銅膨脹系數CTE非常匹配、利于無膠系聚酰亞胺覆銅板復合材料的高尺寸穩定性的聚酰胺酸及其制備方法。

為了解決上述技術問題，本發明提供了為了解決上述技術問題，本發明提供了高尺寸穩定性的撓性無膠覆銅板的聚酰胺酸，其特征在于：是由2種單體芳香二胺聚合而成；單體芳香二胺為1:1-1:1.2配比的3,4-二氨基二苯醚和分子結構為CAS登錄號為7621-86-5的2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑；或者為，對苯二胺與分子結構為CAS登錄號為7621-86-5的2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑，二者的配比為1:1-1:1.2。