[發明專利]一種立式熱處理裝置有效
| 申請號: | 201610058939.2 | 申請日: | 2016-01-28 |
| 公開(公告)號: | CN105552006B | 公開(公告)日: | 2018-06-22 |
| 發明(設計)人: | 楊帥;董金衛 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龍;張磊 |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保溫桶 插片 晶舟 立式熱處理裝置 反應腔室 晶圓 膜厚均勻性 便于安裝 降低設備 溫度要求 準確定位 工藝門 兼容性 均勻性 同心性 溫度場 立柱 石英 外罩 組插 底座 保證 | ||
1.一種立式熱處理裝置,包括晶舟、保溫桶以及工藝門,所述晶舟用于承載多枚晶圓,并設置在所述保溫桶上,所述保溫桶安裝在所述工藝門上,其特征在于,所述保溫桶包括底座、立柱、石英外罩以及若干組插片,其中,
所述底座安裝在工藝門上,所述底座上具有至少兩個定位凹槽與工藝門上位置相應的定位銷相配合,以對所述底座進行定位,所述工藝門上還具有至少兩個壓板用于按壓所述底座的邊緣以固定所述底座;
所述立柱為多個,均固定在所述底座上,用于支撐所述晶舟,各立柱的頂部均具有定位凸臺以及第一定位孔,所述定位凸臺用于限定所述晶舟環狀部的內邊緣,所述第一定位孔與所述晶舟上的石英螺釘相配合以固定所述晶舟;
所述石英外罩穿過所述立柱套設在所述底座上,所述石英外罩上設有第二定位孔以及第三定位孔,所述第二定位孔通過石英螺釘將所述石英外罩固定在所述底座上;
各組所述插片至少為一片,具有預設長度的直徑以及預設寬度的間距,所述插片穿過各立柱裝配于所述石英外罩上,所述插片上具有與第三定位孔位置及數量相應的第四定位孔,石英螺釘穿過第四定位孔以及第三定位孔,以使所述插片固定在所述石英外罩上。
2.根據權利要求1所述的立式熱處理裝置,其特征在于,所述定位凹槽為兩個,分別設于所述底座的邊緣,所述壓板呈“┑”形,以按壓所述底座的邊緣,所述底座邊緣具有與所述壓板厚度以及位置相適應的凹陷部。
3.根據權利要求2所述的立式熱處理裝置,其特征在于,所述定位銷與所述壓板在所述工藝門上相互垂直設置。
4.根據權利要求1所述的立式熱處理裝置,其特征在于,所述第二定位孔包括兩個定位孔,一個定位孔設于所述石英外罩的中心處,以使所述石英外罩與所述底座保持同心,另一個定位孔設于所述石英外罩的偏心處,以限制所述石英外罩產生轉動。
5.根據權利要求1所述的立式熱處理裝置,其特征在于,所述石英外罩為圓形,所述第三定位孔包括四個定位孔,均勻分布在所述石英外罩的圓周方向上。
6.根據權利要求1所述的立式熱處理裝置,其特征在于,各組所述插片具有相同預設長度的直徑以及相同預設寬度的間距。
7.根據權利要求1所述的立式熱處理裝置,其特征在于,各組所述插片具有不同預設長度的直徑以及不同預設寬度的間距。
8.根據權利要求1所述的立式熱處理裝置,其特征在于,各組所述插片具有不同預設長度的直徑以及相同預設寬度的間距。
9.根據權利要求1所述的立式熱處理裝置,其特征在于,各組所述插片具有相同預設長度的直徑以及不同預設寬度的間距。
10.根據權利要求1~9任一所述的立式熱處理裝置,其特征在于,所述底座為圓形,所述立柱的數量為四個,均勻分布在所述底座的圓周方向上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





