[發明專利]一種陶瓷與金屬釬焊復合構件及其制備方法

在審

• 申請號: 201610056882.2
• 申請日: 2016-01-28
• 公開（公告）號: CN105537712A
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發明（設計）人: 郭偉;賈強;朱穎;張羽;彭鵬
• 申請（專利權）人: 北京航空航天大學
• 主分類號: B23K1/008
• 分類號: B23K1/008;B23K1/19;B23K1/20;B23K103/18
• 代理公司: 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372
• 代理人: 桑勝梅;常怡

1.一種陶瓷與金屬釬焊復合構件，包括金屬、陶瓷以及在所述陶瓷和金屬的 待焊面之間形成的中間層，所述中間層含有上層釬料、泡沫金屬和下層釬料。

2.根據權利要求1所述的陶瓷與金屬釬焊復合構件，其特征在于，所述泡沫 金屬選自Ni、Mo、Cu、Ti、Al或W及其合金中的至少一種。

3.根據權利要求1或2所述的陶瓷與金屬釬焊復合構件，其特征在于，所述 泡沫金屬的孔隙率為20％-95％，優選為60％-90％。

4.根據權利要求1-3中任意一項所述的陶瓷與金屬釬焊復合構件，其特征在 于，所述泡沫金屬的孔徑為0.01mm-3mm，優選為0.1mm-1mm。

5.根據權利要求1-4中任意一項所述的陶瓷與金屬釬焊復合構件，其特征在 于，所述泡沫金屬的厚度為0.01mm-6mm，優選為0.1mm-1mm。

6.根據權利要求1-5中任意一項所述的陶瓷與金屬釬焊復合構件，其特征在 于，所述上層釬料和下層釬料為活性釬料，優選為Al基、Ti基、Cu基、Co基 或Ag基釬料，更優選為Ag-Cu-Ti釬料。

7.一種權利要求1-6任意一項所述的陶瓷與金屬釬焊復合構件的制備方法， 包括以下步驟：

將上層釬料、下層釬料和泡沫金屬加工成與待焊面面積相同或相近的上釬料 層、下釬料層和泡沫金屬層；

在待焊陶瓷表面依次放置下釬料層、泡沫金屬層、上釬料層以及待焊金屬， 施加一定壓力以完成裝配；

將裝配好的試樣在真空條件下加熱并保溫一定時間后冷卻。

8.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述真空條件的真空度 1.0×10^-3-1.5×10^-3Pa。

9.根據權利要求7或8所述的制備方法，其特征在于，所述加熱包括以5-80℃ /min的加熱速度加熱至800-1000℃，保溫時間為1-120min，優選為30-60min。

10.根據權利要求7-9任意一項所述的制備方法，其特征在于，所述冷卻包 括以5-80℃/min的速度冷卻到100-400℃，然后自然冷卻至室溫。