[發(fā)明專利]一種提拉法晶體生長的下晶溫度捕獲方法及自動捕獲設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610056034.1 | 申請日: | 2016-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN105603512B | 公開(公告)日: | 2018-10-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王彪;朱允中;林少鵬 | 申請(專利權(quán))人: | 中山大學(xué) |
| 主分類號: | C30B15/20 | 分類號: | C30B15/20 |
| 代理公司: | 廣州駿思知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44425 | 代理人: | 吳靜芝 |
| 地址: | 510275 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 提拉法 晶體生長 溫度 捕獲 方法 自動 設(shè)備 | ||
1.一種提拉法晶體生長的下晶溫度捕獲方法,其特征在于:包括以下步驟:
(1)對盛放晶體材料的坩堝進(jìn)行加熱,使其以一定升溫速率恒速升溫至目標(biāo)溫度,所述目標(biāo)溫度高于晶體材料的熔點;控制對所述坩堝加熱的升溫速率為3-7℃/min;
(2)獲取升溫過程中的坩堝溫度隨時間變化所形成的曲線,選取曲線中斜率最大的點對應(yīng)的溫度為下晶溫度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的下晶溫度捕獲方法,其特征在于:所述目標(biāo)溫度高于晶體材料的熔點20℃或高于晶體材料預(yù)判熔點20℃。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的下晶溫度捕獲方法,其特征在于:監(jiān)測對坩堝加熱的加熱功率的隨時間的變化,以控制坩堝升溫速率。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的下晶溫度捕獲方法,其特征在于:還包括步驟(3),當(dāng)坩堝溫度達(dá)到目標(biāo)溫度時,保持坩堝恒定于目標(biāo)溫度,使晶體材料熔體組分混合均勻。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的下晶溫度捕獲方法,其特征在于:步驟(3)中,當(dāng)坩堝溫度達(dá)到目標(biāo)溫度時,保持坩堝恒定于目標(biāo)溫度1小時。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的下晶溫度捕獲方法,其特征在于:還包括步驟(4),使坩堝溫度降低至下晶溫度,并恒定于下晶溫度,進(jìn)行下晶操作。
7.一種提拉法晶體生長的下晶溫度自動捕獲設(shè)備,其特征在于:包括爐體、坩堝、加熱裝置和下晶溫度獲取單元;所述坩堝設(shè)置于爐體的爐腔內(nèi);所述加熱裝置設(shè)置于所述爐腔內(nèi)并對所述坩堝加熱;所述下晶溫度獲取單元與加熱裝置電連接,其獲得加熱裝置的實時加熱溫度,并繪制溫度隨時間變化的溫度曲線,選取溫度曲線中斜率最大的點對應(yīng)的溫度為下晶溫度。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的下晶溫度自動捕獲設(shè)備,其特征在于:所述下晶溫度獲取單元包括溫度監(jiān)測模塊、溫度曲線繪制模塊和下晶溫度選取模塊;所述溫度監(jiān)測模塊和溫度曲線繪制模塊分別與加熱裝置電連接;所述溫度監(jiān)測模塊獲得加熱裝置實時的溫度并根據(jù)該當(dāng)前溫度控制該加熱裝置以一定的升溫速率恒速升溫至目標(biāo)溫度;所述溫度曲線繪制模塊根據(jù)溫度監(jiān)測模塊獲取的實時溫度繪制加熱裝置溫度隨時間變化曲線;所述下晶溫度選取模塊根據(jù)溫度曲線繪制模塊獲取的溫度隨時間變化曲線,選取變化曲線中斜率最大點對應(yīng)的溫度為下晶溫度。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的下晶溫度自動捕獲設(shè)備,其特征在于:所述下晶溫度獲取單元還包括一功率監(jiān)測模塊,所述功率監(jiān)測模塊與加熱裝置電連接,所述功率監(jiān)測模塊根據(jù)坩堝溫度實時監(jiān)控加熱裝置的加熱功率。
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