[發(fā)明專利]芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610055629.5
• 申請日: 2016-01-27
• 公開（公告）號: CN107017215A
• 公開（公告）日: 2017-08-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林宥緯;莊志忠;楊智安
• 申請（專利權(quán)）人: 晨星半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100
• 代理人: 徐偉

1.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括：

一芯片，包括一集成電路、多個第一焊墊、至少兩個第二焊墊以及至少兩個接墊，該等第一焊墊、該至少兩個第二焊墊與該至少兩個接墊設(shè)置于該集成電路上，且該至少兩個第二焊墊以及該至少兩個接墊系與該集成電路分隔開，其中各該第二焊墊分別電性連接至相對應(yīng)的該至少兩個接墊中的一者；

至少一無源元件，設(shè)置于該芯片上，且該至少一無源元件包括兩個電極，其中各該電極分別電性連接至與黏著于相對應(yīng)的該至少兩個接墊中的一者；以及

至少兩條第一金屬線，設(shè)置于該芯片上，各該第一金屬線的一端分別與相對應(yīng)的該至少兩個第二焊墊中的一者連接，另一端分別與該等第一焊墊中的一者連接。

2.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該芯片另包括至少兩條連接線，且各該連接線設(shè)置于各該第二焊墊與相對應(yīng)的該至少兩個接墊中的該者之間，用以電性連接各該第二焊墊與相對應(yīng)的該至少兩個接墊中的該者。

3.如權(quán)利要求2所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該至少兩個第二焊墊、該至少兩個接墊與該至少兩條連接線系由同一導(dǎo)電層所形成。

4.如權(quán)利要求2所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該芯片另包括一保護層，設(shè)置于該集成電路以及該至少兩條連接在線，且該保護層包括多個第一開口、兩個第二開口以及兩個第三開口，其中各該第一開口分別暴露出相對應(yīng)的該等第一焊墊中的一者，各該第二開口暴露出相對應(yīng)的該至少兩個第二焊墊中的一者，且各該第三開口暴露出相對應(yīng)的該至少兩個接墊中的一者。

5.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該芯片另包括一絕緣層，設(shè)置于該集成電路與該至少兩個第二焊墊之間，用以分隔該集成電路與該至少兩個第二焊墊。

6.如權(quán)利要求5所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該絕緣層具有一第一厚度，實質(zhì)上為10至16微米。

7.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，各該第二焊墊具有一第二厚度，實質(zhì)上為2.8至4微米。

8.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，另包括兩導(dǎo)電黏著層，其中各該導(dǎo)電黏著層分別將各該電極黏著于相對應(yīng)的該至少兩個接墊中的該者上。

9.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，另包括一載板以及一封裝膠體，其中該芯片設(shè)置于該載板上，且該封裝膠體將該芯片與該至少兩條第一金屬線密封于該載板上。

10.如權(quán)利要求9所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，另包括多條第二金屬線，其中各該第二金屬線連接于該載板的上表面與相對應(yīng)的該等第一焊墊中的一者之間。

11.如權(quán)利要求10所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該載板包括一基板、多個上焊墊以及多個下焊墊，該等上焊墊設(shè)置于該基板的上表面上，該等下焊墊設(shè)置于該基板的下表面上，各該上焊墊可分別與該等下焊墊中的至少一者電性連接，且各該第二金屬線的一端與該等上焊墊中的一者連接。

12.如權(quán)利要求10所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該載板包括一芯片承載支架以及多個引腳，且該芯片設(shè)置于該芯片承載支架上，其中各該第二金屬線的一端與該等引腳中的一者連接。

13.一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，包括：

提供一芯片，該芯片包括一集成電路、多個第一焊墊、至少兩個第二焊墊以及至少兩個接墊，該等第一焊墊、該至少兩個第二焊墊與該至少兩個接墊設(shè)置于該集成電路上，且該至少兩個第二焊墊以及該至少兩個接墊系與該集成電路分隔開，其中各該第二焊墊分別電性連接至相對應(yīng)的該至少兩個接墊中的一者；

將該芯片固接于一載板上；

將至少一無源元件固接于該芯片上，且該至少一無源元件包括兩個電極，其中各該電極分別電性連接至與黏著于相對應(yīng)的該至少兩個接墊中的一者；以及

形成至少兩條第一金屬線于該芯片上，使各該第一金屬線的一端分別與相對應(yīng)的該至少兩個第二焊墊中的一者連接，另一端分別與該等第一焊墊中的一者連接。

14.如權(quán)利要求13所述的芯片封裝結(jié)構(gòu)的制作方法，其特征在于，形成該至少兩條第一金屬線的步驟系利用一焊線工藝。