[發明專利]一種仿生防刺芯片及防刺裝備

有效

• 申請號: 201610055440.6
• 申請日: 2016-01-27
• 公開（公告）號: CN105526830B
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: 袁夢琦;錢新明;紀庭超;蔣錦輝
• 申請（專利權）人: 北京理工大學
• 主分類號: F41H1/02
• 分類號: F41H1/02
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司11002
• 代理人: 郝瑞剛

1.一種仿生防刺芯片，其特征在于，包括多個半橢球組(1)，所述半橢球組(1)由多個中空半橢球殼體(2)沿預設方向依次排列組成，多個所述半橢球組(1)之間呈并排交錯設置，且所述多個中空半橢球殼體(2)的橫截面形狀呈蜂窩狀；多個所述中空半橢球殼體(2)復合成一體式結構；所述中空半橢球殼體(2)的底面形狀為環形。

2.根據權利要求1所述的仿生防刺芯片，其特征在于，所述中空半橢球殼體(2)采用尼龍材料制成。

3.根據權利要求1所述的仿生防刺芯片，其特征在于，所述環形的內圓半徑為2-3mm。

4.根據權利要求1所述的仿生防刺芯片，其特征在于，所述環形的外圓半徑為7-8mm。

5.根據權利要求1所述的仿生防刺芯片，其特征在于，所述中空半橢球殼體(2)內壁頂點與底面之間的距離為4-6mm。

6.根據權利要求1所述的仿生防刺芯片，其特征在于，所述中空半橢球殼體(2)外壁頂點與內壁頂點之間的距離為3-5mm。

7.一種防刺裝備，其特征在于，所述防刺裝備包括根據權利要求1-6任一項所述的仿生防刺芯片。