[發明專利]一種存儲裝置內部硅片盒mapping方法有效
| 申請號: | 201610055155.4 | 申請日: | 2016-01-27 |
| 公開(公告)號: | CN105679696B | 公開(公告)日: | 2018-10-16 |
| 發明(設計)人: | 李佳青 | 申請(專利權)人: | 上海集成電路研發中心有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吳世華;尹英 |
| 地址: | 201210 上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 存儲 裝置 內部 硅片 mapping 方法 | ||
本發明公開了一種存儲裝置內部硅片盒mapping方法,包括建立存儲裝置存儲位總體存儲狀態的標準參照圖形,對存儲位總體的實際存儲狀態進行拍照,并將得到的存儲位實際存儲狀態圖形與標準參照圖形進行比對,得到所有存儲位的被占據和空置存儲狀態的mapping圖,再將mapping圖信息傳送至物料控制系統。利用本發明,每臺存儲裝置可以少安裝上百個甚至數百個壓力傳感器,在設備維護及裝機調試時可以減少工作量,減少每個傳感器調試的重復動作,因而可降低存儲裝置的復雜度及成本。
技術領域
本發明涉及半導體加工中的物料傳輸設備技術領域,更具體地,涉及一種存儲裝置內部硅片盒的mapping方法。
背景技術
隨著半導體技術的發展,300mm硅片已經逐步取代200mm硅片成為主流產品,裝載有硅片的硅片盒每盒重量也由原來的約4公斤增加為約9公斤。在此狀況下,如果仍然借助人力進行硅片盒的手工搬運,不僅會降低生產效率,而且還存在造成搬運人員人身傷害的安全隱患。同時,半導體制造廠對于廠房的利用率以及生產周期的要求也越來越嚴苛。因此,半導體制造廠已開始大量運用自動化生產系統,尤其在300mm工廠,自動化物料傳輸系統(Automated Material Handling Systems,簡稱AMHS)已開始被廣泛使用,并取代了大部分人力搬運硅片盒的工作。并且,其作為連接各個制造模塊之間輸送硅片的紐帶作用的重要性也日益突顯出來。
在AMHS系統中,存儲裝置(Stocker)用于硅片盒的集中存儲,并將硅片盒存儲信息實時反映給MCS(Material Control System,物料控制系統),由MCS控制AMHS系統中搬送小車對硅片盒進行搬運及存儲至相應位置。
請參閱圖1,圖1是現有技術的一種Stocker結構示意圖。如圖1所示,在Stocker100中,一般具有上百個甚至幾百個硅片盒存儲位101。當每個硅片盒存儲進Stocker100后,其會占據一個存儲位101,從而在Stocker100的所有存儲位101中產生被占據的存儲位101-1和空置的存儲位101-2兩種狀態。Stocker100會將每個被占據的存儲位101-1和空置的存儲位101-2的mapping(映射)信息匯總,傳送給MCS系統。
請參閱圖2,圖2是圖1中Stocker的存儲位結構放大俯視圖。如圖2所示,現有技術中,在Stocker的每個存儲位101上面均安裝有一個壓力傳感器102,通過壓力傳感器102可以檢測每個存儲位101上是否有硅片盒放置。當硅片盒放置于存儲位101后,壓力傳感器102即產生相應的信號,以表征此存儲位被占據。Stocker根據每個存儲位的壓力傳感器信號,統計出所有被占據及空置的存儲位匯總信息,并由Stocker形成mapping信息后定期或者實時刷新給MCS系統。
在上述現有的Stocker中,需要在每個存儲位安裝壓力傳感器,這樣,每臺Stocker至少需安裝上百個甚至數百個壓力傳感器,不但增加了Stocker的結構復雜度,而且在設備維護及裝機調試時,需要對每個傳感器逐個進行調試,這些重復性的動作增加了工作量,從而也提高了Stocker的維護管理成本。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術存在的上述缺陷,提供一種存儲裝置內部硅片盒mapping方法,以降低存儲裝置的復雜度及成本。
為實現上述目的,本發明的技術方案如下:
一種存儲裝置內部硅片盒mapping方法,包括以下步驟:
步驟S01:利用一存儲裝置,所述存儲裝置內部設有用于存儲硅片盒的多數個存儲位,每個存儲位包括被占據和空置兩種存儲狀態,建立存儲裝置存儲位總體存儲狀態的標準參照圖形;
步驟S02:對存儲位總體的實際存儲狀態進行拍照,并將得到的存儲位實際存儲狀態圖形與標準參照圖形進行比對,得到所有存儲位的被占據和空置存儲狀態的mapping圖;
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





