[發(fā)明專利]一種低負(fù)荷制冷除濕空調(diào)的除濕控制方法、系統(tǒng)及空調(diào)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610054297.9 | 申請(qǐng)日: | 2016-01-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105526681B | 公開(公告)日: | 2018-02-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 林立偉;楊軍;賴欽衛(wèi);李文龍;黃軍;戴海榕 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市共濟(jì)科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | F24F11/64 | 分類號(hào): | F24F11/64;F24F11/70;F24F11/65;F24F110/10;F24F110/20 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44268 | 代理人: | 王永文,劉文求 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山區(qū)*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 負(fù)荷 制冷 除濕 空調(diào) 控制 方法 系統(tǒng) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及數(shù)據(jù)中心用空調(diào)領(lǐng)域,尤其涉及的是一種低負(fù)荷制冷除濕空調(diào)的除濕控制方法、系統(tǒng)及空調(diào)。
背景技術(shù)
在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域中,環(huán)境溫度、相對(duì)濕度與數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器正常運(yùn)作息息相關(guān)。IT類設(shè)備由眾多芯片、元器件組成,溫度因素已成為影響電子元器件失效的一個(gè)最重要的因素,對(duì)于某些電路而言,可靠性幾乎完全取決于熱環(huán)境;而當(dāng)空氣的相對(duì)濕度大于65%時(shí),物體的表面附著一層厚度為0.001~0.01微米的水膜,相對(duì)濕度濕度為100%時(shí),水膜的厚度為10微米。這樣的水膜容易造成“導(dǎo)電小路”或者飛弧,嚴(yán)重降低電路的可靠性。
因此,對(duì)于數(shù)據(jù)中心的IT設(shè)備及服務(wù)器來說,精密空調(diào)是否具備溫度與濕度的精密控制功能對(duì)于數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的正常使用具有重大意義。所以在傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心機(jī)房,為了避免濕度過高,通常會(huì)采用降風(fēng)量除濕;在實(shí)驗(yàn)室空調(diào)或者酒窖空調(diào)等特殊應(yīng)用領(lǐng)域,對(duì)濕度精度要求特別高的,會(huì)啟用部分盤管除濕的方案。而對(duì)于機(jī)架式數(shù)據(jù)中心與模塊化數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用場合,目前主要有降風(fēng)量及加熱補(bǔ)償?shù)确椒ㄟM(jìn)行除濕,但均存在一定的缺點(diǎn):
降風(fēng)量除濕:在機(jī)柜IT服務(wù)器負(fù)載較小時(shí),開啟除濕時(shí),壓縮機(jī)依舊在制冷,風(fēng)量減少后,出風(fēng)溫度更低,會(huì)導(dǎo)致冷通道溫度降的很快,壓縮機(jī)頻繁開停,除濕效果不佳,且會(huì)導(dǎo)致凝露問題出現(xiàn)。
除濕加熱補(bǔ)償:開啟加熱,增加壓縮機(jī)開啟時(shí)間,延長除濕時(shí)間,但存在的缺點(diǎn)是造成能源浪費(fèi),通過消耗電加熱的能量,抵消部分冷量,來達(dá)到提升出風(fēng)溫度,延長壓縮機(jī)開啟時(shí)間,即除濕時(shí)間延長。
輕載除濕制冷:采用雙蒸發(fā)器,消耗部分壓縮機(jī)耗功,抵消部分制冷能力,但存在的缺點(diǎn)是設(shè)計(jì)安裝復(fù)雜,占用U位空間大,導(dǎo)致客戶機(jī)柜可用U位少;控制器件多,控制系統(tǒng)復(fù)雜,故障風(fēng)險(xiǎn)高,后期維護(hù)成本高等缺點(diǎn)。
因此,現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明的目的在于提供一種低負(fù)荷制冷除濕空調(diào)的除濕控制方法、系統(tǒng)及空調(diào),通過縮機(jī)變?nèi)萘空{(diào)節(jié)技術(shù)與部分盤管除濕技術(shù)相結(jié)合,溫濕度控制穩(wěn)定,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡單可靠。
本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種低負(fù)荷制冷除濕空調(diào)的除濕控制方法,包括以下步驟:
A、根據(jù)機(jī)柜內(nèi)回風(fēng)的溫濕度選擇開啟機(jī)柜內(nèi)制冷或除濕的功能;;
B、當(dāng)機(jī)柜熱負(fù)載小于壓縮機(jī)低頻率輸出的冷量且機(jī)柜內(nèi)回風(fēng)的濕度大于濕度閥值有除濕需求時(shí),對(duì)壓縮機(jī)進(jìn)行降頻調(diào)節(jié)并控制電磁閥關(guān)閉部分蒸發(fā)器盤管,當(dāng)機(jī)柜熱負(fù)載不小于壓縮機(jī)低頻率輸出的冷量且機(jī)柜內(nèi)回風(fēng)的濕度不大于濕度閥值有除濕需求時(shí),適應(yīng)對(duì)壓縮機(jī)進(jìn)行升頻或降頻調(diào)節(jié);
C、當(dāng)除濕過程中柜內(nèi)溫度達(dá)到除濕低溫閥值時(shí),開啟可控的PTC加熱器為機(jī)柜加熱用以穩(wěn)定機(jī)柜內(nèi)溫度。
上述低負(fù)荷制冷除濕空調(diào)的除濕控制方法中,所述步驟A之前還包括步驟S:
設(shè)置與機(jī)柜內(nèi)回風(fēng)濕度參數(shù)對(duì)比的濕度閥值,及設(shè)置用于判斷是否開啟PTC加熱器的除濕低溫閥值。
上述低負(fù)荷制冷除濕空調(diào)的除濕控制方法中,所述步驟B具體包括:
當(dāng)機(jī)柜熱負(fù)載小于縮機(jī)最低頻率輸出冷量,且機(jī)柜內(nèi)回風(fēng)的濕度高于濕度閥值時(shí),調(diào)節(jié)壓縮機(jī)降頻至最小冷量輸出并開啟電磁閥關(guān)閉部分蒸發(fā)器盤管,使流經(jīng)關(guān)閉的蒸發(fā)器盤管的回風(fēng)氣流與流經(jīng)蒸發(fā)器盤管的低溫氣流混合用于控制機(jī)柜的內(nèi)溫度與濕度;
當(dāng)機(jī)柜熱負(fù)載不小于壓縮機(jī)低頻率輸出的冷量且機(jī)柜內(nèi)回風(fēng)的濕度不大于濕度閥值有除濕需求時(shí),適應(yīng)對(duì)壓縮機(jī)進(jìn)行升頻或降頻調(diào)節(jié)。
上述低負(fù)荷制冷除濕空調(diào)的除濕控制方法中,所述步驟C具體還包括:
當(dāng)機(jī)柜熱負(fù)載小于壓縮機(jī)最低頻率輸出冷量,除濕過程中機(jī)柜內(nèi)的溫度達(dá)到除濕低溫閥值閥值時(shí),開啟可控硅PTC加熱器、控制PTC加熱器無極調(diào)節(jié)輸出熱量維持機(jī)柜內(nèi)的溫度。
一種低負(fù)荷制冷除濕空調(diào)的除濕控制系統(tǒng),包括:
對(duì)比判斷模塊,用于根據(jù)機(jī)柜內(nèi)回風(fēng)的溫濕度選擇開啟機(jī)柜內(nèi)制冷或除濕的功能;;
調(diào)節(jié)模塊,用于當(dāng)機(jī)柜熱負(fù)載小于壓縮機(jī)低頻率輸出的冷量且機(jī)柜內(nèi)回風(fēng)的濕度大于濕度閥值有除濕需求時(shí),對(duì)壓縮機(jī)進(jìn)行降頻調(diào)節(jié)并控制電磁閥關(guān)閉部分蒸發(fā)器盤管,當(dāng)機(jī)柜熱負(fù)載不小于壓縮機(jī)低頻率輸出的冷量且機(jī)柜內(nèi)回風(fēng)的濕度不大于濕度閥值有除濕需求時(shí),適應(yīng)對(duì)壓縮機(jī)進(jìn)行升頻或降頻調(diào)節(jié);
加熱模塊,用于當(dāng)除濕過程中柜內(nèi)溫度達(dá)到除濕低溫閥值時(shí),開啟可控的PTC加熱器為機(jī)柜加熱用以穩(wěn)定機(jī)柜內(nèi)溫度。
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