[發明專利]一種耦合結構

有效

• 申請號: 201610053420.5
• 申請日: 2016-01-25
• 公開（公告）號: CN105514532B
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 黃友勝
• 申請（專利權）人: 京信通信系統（中國）有限公司
• 主分類號: H01P1/04
• 分類號: H01P1/04;H01P5/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉培培

1.一種耦合結構，其特征在于，包括：

殼體，所述殼體設有第一軸孔與第二軸孔，所述第一軸孔與所述第二軸孔相連通，所述殼體內部通過所述第二軸孔與所述殼體外部相通；

耦合口接頭，所述耦合口接頭包括耦合接頭外導體、耦合接頭介質及耦合接頭內導體，所述耦合接頭外導體通過所述耦合接頭介質與所述耦合接頭內導體相連，所述耦合接頭外導體位于所述殼體外部，所述耦合接頭介質與所述耦合接頭內導體均裝設在所述第一軸孔中；

射頻接頭，所述射頻接頭包括射頻接頭內導體，所述射頻接頭內導體裝設在所述第二軸孔中；

耦合棒與支撐介質套，所述耦合棒端部設有第三軸孔，所述耦合接頭內導體裝入所述第三軸孔中，所述耦合棒靠近所述第三軸孔的一端外側壁設有臺階，所述支撐介質套套設在所述臺階上，所述支撐介質套與所述第一軸孔間隙配合，所述耦合棒與所述射頻接頭內導體相對設置。

2.根據權利要求1所述的耦合結構，其特征在于，所述第一軸孔內側壁設有限制所述耦合棒軸向移動的凸緣，所述凸緣與所述耦合棒間隙配合，所述支撐介質套端部翻折形成有環形板，所述環形板位于所述凸緣與所述臺階之間。

3.根據權利要求1或2所述的耦合結構，其特征在于，所述耦合棒端部伸入到所述第二軸孔中、并與所述射頻接頭內導體之間具有間隙。

4.根據權利要求3所述的耦合結構，其特征在于，所述第一軸孔與所述第二軸孔之間垂直設置。

5.根據權利要求1所述的耦合結構，其特征在于，所述第三軸孔包括第一孔段與第二孔段，所述第一孔段與所述第二孔段相通，所述耦合接頭介質端部裝入到所述第一孔段中，所述耦合接頭內導體端部固定在所述第二孔段中。

6.根據權利要求5所述的耦合結構，其特征在于，所述耦合接頭內導體端部與形成所述第二孔段的內側壁相焊接。

7.根據權利要求5所述的耦合結構，其特征在于，所述耦合接頭內導體端部開設有一個以上開口槽，所述耦合接頭內導體端部通過所述開口槽分成兩個以上部分。

8.根據權利要求6或7所述的耦合結構，其特征在于，所述第三軸孔還包括第三孔段，所述第三孔段連通所述第一孔段與所述第二孔段，所述第三孔段的內徑在所述第一孔段至所述第二孔段的方向上逐漸減小。

9.根據權利要求1所述的耦合結構，其特征在于，所述支撐介質套為PTFE、FEP或PFA材料熱縮成型而成。

10.根據權利要求1所述的耦合結構，其特征在于，所述耦合棒為銅合金或鋁合金材料，所述耦合棒的表面鍍有銀層。