[發(fā)明專利]一種大功率LED封裝用導電銀膠及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610053255.3 | 申請日： | 2016-01-25 |
| 公開（公告）號： | CN105462533A | 公開（公告）日： | 2016-04-06 |
| 發(fā)明（設計）人： | 吳新麗;宋淑蘊;郭春景;馮范;鄭戈;鄭文喜 | 申請（專利權）人： | 南陽理工學院 |
| 主分類號： | C09J163/00 | 分類號： | C09J163/00;C09J183/07;C09J9/02;C09J11/06 |
| 代理公司： | 常州市科誼專利代理事務所 32225 | 代理人： | 袁興隆 |
| 地址： | 473000 河*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 大功率 led 封裝 導電 及其 制備 方法 | ||
1.一種大功率LED封裝用導電銀膠，其特征在于：各組分按重量份計，包括：導電銀鋁粉100份、環(huán)氧樹脂20～30份、乙烯基硅樹脂5～15份、三聚氰胺0.5～3份、DNP型抗氧劑2～6份、消泡劑1～5份。
2.根據權利要求1所述的一種大功率LED封裝用導電銀膠，其特征在于：所述導電銀膠，按重量份計，還包括納米氧化鋅5～30份。
3.根據權利要求1所述的一種大功率LED封裝用導電銀膠，其特征在于：所述的導電銀鋁粉由下列重量份的原料制成：納米銀粉100份、氮化鋁5～10份、鋁粉40～60份、甲基三乙氧基硅烷10～15份、丁酮5～10份；將各原料混合均勻，研磨均勻后進行干燥，然后轉移至煅燒爐中，在600～700℃下焙燒2～3小時，即制得導電銀鋁粉。
4.根據權利要求1所述的一種大功率LED封裝用導電銀膠，其特征在于：所述的消泡劑由以下組分組成：按質量百分含量計，醋酸丁酯40％～60％、聚乙二醇15％～30％、三乙醇胺5％～15％、亞磷酸鹽2％～5％。
5.根據權利要求2所述的一種大功率LED封裝用導電銀膠，其特征在于：所述的納米氧化鋅平均粒徑為50～100nm。
6.根據權利要求3所述的一種大功率LED封裝用導電銀膠，其特征在于：所述的納米銀粉平均粒徑為60～200nm。
7.一種制備如權利要求1所述大功率LED封裝用導電銀膠的方法，其特征在于制備步驟如下：
1)導電銀鋁粉的制備
納米銀粉100份、氮化鋁5～10份、鋁粉40～60份、甲基三乙氧基硅烷10～15份、丁酮5～10份；將各原料混合均勻，研磨均勻后進行干燥，然后轉移至煅燒爐中，在600～700℃下焙燒2～3小時，即制得導電銀鋁粉；
2)導電銀膠的制備
按重量份計，將環(huán)氧樹脂20～30份、乙烯基硅樹脂5～15份、三聚氰胺0.5～3份、DNP型抗氧劑2～6份、消泡劑1～5份，攪拌均勻，緩慢加入導電銀鋁粉100份，攪拌均勻，真空除泡，制得所述大功率LED封裝用導電銀膠。
8.根據權利要求7所述的一種大功率LED封裝用導電銀膠的制備方法，其特征在于：步驟2)中所述的消泡劑由以下組分組成：按質量百分含量計，醋酸丁酯40％～60％、聚乙二醇15％～30％、三乙醇胺5％～15％、亞磷酸鹽2％～5％。
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