[發明專利]晶圓級透鏡的封裝方法和相關的透鏡組件和照相機模塊有效
| 申請號： | 201610052339.5 | 申請日： | 2016-01-26 |
| 公開（公告）號： | CN105827910B | 公開（公告）日： | 2022-07-12 |
| 發明（設計）人： | 萬宗偉;陳偉平;邱瑞怡;鄧兆展 | 申請（專利權）人： | 豪威科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H04N5/225 | 分類號： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶圓級 透鏡 封裝 方法 相關 組件 照相機 模塊 | ||
【說明書】：
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