[發明專利]一種邦定結構、具有該邦定結構的柔性屏體及其制備方法

有效

• 申請號: 201610052071.5
• 申請日: 2016-01-26
• 公開（公告）號: CN106997882B
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發明（設計）人: 張秀玉;王寶友;黨鵬樂;丁立薇;張小寶;朱暉
• 申請（專利權）人: 昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;H01L21/77
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 許志勇

1.一種柔性屏體邦定結構，其包括邦定區域及安裝于邦定區域的芯片，其特征在于，所述邦定區域內設有柔性保護層，所述柔性保護層圍繞于所述芯片的四周，所述柔性保護層的莫氏硬度沿逐漸靠近所述芯片的方向逐漸變大。

2.如權利要求1所述的柔性屏體邦定結構，其特征在于，所述柔性保護層包括設于芯片四周的第一保護層、以及設于所述第一保護層外圍的第二保護層。

3.如權利要求2所述的柔性屏體邦定結構，其特征在于，所述第一保護層為涂布于芯片四周的UV膠層，所述第二保護層為涂布于第一保護層外圍的硅膠層。

4.如權利要求2所述的柔性屏體邦定結構，其特征在于，所述第一保護層為涂布于芯片四周的聚酰亞胺膠層，所述第二保護層為涂布于第一保護層外圍的UV膠層。

5.如權利要求2至4項中任意一項所述的柔性屏體邦定結構，其特征在于，所述第一保護層的內側貼附于所述芯片的四周；所述第二保護層與所述第一保護層的周邊銜接，且第二保護層的厚度小于第一保護層的厚度。

6.如權利要求1所述的柔性屏體邦定結構，其特征在于，所述柔性保護層的厚度朝靠近芯片的方向逐漸變厚。

7.一種柔性屏體，其特征在于，包括權利要求1至6任一項所述的柔性屏體邦定結構。

8.一種柔性屏體邦定結構的制備方法，其特征在于，該制備方法包括：

在柔性屏體的表面設定邦定區，并在邦定區內邦定芯片；及

在芯片四周設置柔性保護層，其中，所述柔性保護層的莫氏硬度沿逐漸靠近所述芯片的方向逐漸變大。

9.如權利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述在芯片四周設置柔性保護層，包括：

在芯片四周設置第一保護層，使第一保護層分別連接芯片和柔性屏；及

在第一保護層的外圍設置第二保護層，且第二保護層的厚度小于第一膠層厚度。

10.如權利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述在芯片四周設置柔性保護層，包括：在芯片四周涂布單一材質的膠層，且膠層的厚度朝芯片的方向逐漸變厚。