[發明專利]具有熱交換的裝置

在審

• 申請號: 201610051956.3
• 申請日: 2016-01-26
• 公開（公告）號: CN105658033A
• 公開（公告）日: 2016-06-08
• 發明（設計）人: 林輝;洪宇平
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京龍雙利達知識產權代理有限公司 11329
• 代理人: 毛威;蘭春娥

技術領域

本發明實施例涉及通信領域，更具體地，涉及通信領域中具有熱交換的 裝置。

背景技術

電子設備在工作時產生的熱量，使電子設備內部溫度迅速上升，如果不 及時將該熱量散發，該電子設備會繼續升溫，當溫度超出了該電子設備內的 電子器件的正常工作溫度范圍時，該電子設備的性能顯著下降，極大地影響 電子設備的可靠性，因此電子設備的散熱問題越來越受到重視。為了防止通 訊電子系統受到環境中灰塵、腐蝕性氣體、霉菌等不利環境因素的影響，保 證電子系統可靠穩定運行，電子系統中的電子器件及設備往往放置在密閉的 機柜中，而機柜的散熱能力由散熱面積、風量等因素決定，受機柜體積的制 約。隨著信息技術產業(InformationTechnology，簡稱為“IT”)和通訊技術 產業(CommunicationTechnology，簡稱為“CT”)業務能力的不斷提升，戶 外密閉機柜需要更強的散熱能力。

為了實現更強的散熱能力，需要更大體積的溫控單元。現有技術通常將 溫控單元整體設置于機柜頂部，通過增加溫控單元的高度，實現散熱能力的 提升。但是，在內部電子設備熱耗很大時，這種方式需要溫控單元的高度增 大很多，導致機柜整體的體積增大很多，影響機柜的緊湊度(即機柜的單位 體積散熱能力)。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例提供了一種具有熱交換的裝置，能夠降低該裝 置的整體高度和在電子設備熱耗增大時該裝置需要增加的高度。

第一方面，提供了一種具有熱交換的裝置，該裝置包括機柜200，該機 柜200內設有電子設備201、內循環風扇202和第一換熱器203，其中，該 內循環風扇202設置于該電子設備201的上方，該第一換熱器203設置于該 機柜200的側壁的門上；在該內循環風扇202與該第一換熱器203之間設置 有導風結構件204，該內循環風扇202使得該機柜200內的空氣通過該導風 結構件204流經該第一換熱器203；該機柜200外頂部設有第二換熱器205 和外循環風扇206，其中，該第一換熱器203與該第二換熱器205通過導管 207連接并含有連通的傳熱工質，該導管207使得該傳熱工質在該第一換熱 器203和該第二換熱器205之間循環流動，實現熱交換。

在第一方面的第一種可能的實現方式中，該機柜200頂部設置有通孔， 該導管207通過該通孔連接該第一換熱器203與該第二換熱器205。

結合第一方面的上述可能的實現方式，在第一方面的第二種可能的實現 方式中，該第一換熱器203設置于距該電子設備201距離最大的側壁的門上。

結合第一方面的上述可能的實現方式，在第一方面的第三種可能的實現 方式中，該第一換熱器203用于將流經的熱空氣轉換為冷空氣，該第一換熱 器203包括蒸發器。

結合第一方面的上述可能的實現方式，在第一方面的第四種可能的實現 方式中，該第二換熱器205用于將流經的冷空氣轉換為熱空氣，該第二換熱 器205包括冷凝器。

結合第一方面的上述可能的實現方式，在第一方面的第五種可能的實現 方式中，該機柜200外頂部還設有液冷泵或空調壓縮機208，該液冷泵或空 調壓縮機208用于制冷。

結合第一方面的上述可能的實現方式，在第一方面的第六種可能的實現 方式中，該第一換熱器203或該第二換熱器205包括翅片，該翅片為板翅式、 管翅式或套片式。

結合第一方面的上述可能的實現方式，在第一方面的第七種可能的實現 方式中，該傳熱工質為氨、丙酮或四氟乙烷R134A。

本發明實施例提供的具有熱交換的裝置，通過將溫控單元分散設置于機 柜的不同位置，充分利用現有技術沒有有效利用的機柜內部空間，能夠降低 該裝置整體的高度，從而減小該裝置的體積，同時能夠降低電子設備熱耗增 大時該裝置需要增加的整體高度，以滿足機柜不斷演進的散熱需求。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對本發明實施例中 所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面所描述的附圖僅僅是本 發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的 前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現有技術中具有熱交換的裝置的工作原理圖；

圖2為本發明實施例提供的具有熱交換的裝置的工作原理圖；