[發(fā)明專利]一種LED鋁基板的過孔方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610051575.5 | 申請日： | 2016-01-25 |
| 公開（公告）號： | CN105555033A | 公開（公告）日： | 2016-05-04 |
| 發(fā)明（設計）人： | 易曉金 | 申請（專利權）人： | 深圳市通為信電路科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518126 廣東省深圳市寶安區(qū)*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 鋁基板 方法 | ||
1.一種LED鋁基板的過孔方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、在周側是厚銅的LED鋁基板上鉆孔并清洗孔壁；
S2、在孔壁及孔內填滿樹脂膠；
S3、疊板在LED鋁基板面鋪上離型膜；
S4、使用真空熱壓機壓合LED鋁基板并冷壓后出爐。
2.如權利要求1所述的一種LED鋁基板的過孔方法，其特征在于，所述 步驟S4中使用真空熱壓機壓合4小時。
3.如權利要求2所述的一種LED鋁基板的過孔方法，其特征在于，所述 步驟S4中使用真空熱壓機在180度的溫度條件下壓合4小時。
4.如權利要求1所述的一種LED鋁基板的過孔方法，其特征在于，所述 步驟S4中使用真空熱壓機冷壓2小時后出爐。
5.如權利要求4所述的一種LED鋁基板的過孔方法，其特征在于，所述 步驟S4中使用真空熱壓機在50度的溫度條件下冷壓2小時后出爐。
6.如權利要求4所述的一種LED鋁基板的過孔方法，其特征在于，所述 步驟S1中樹脂膠的比例為：環(huán)氧樹脂40-50份，聚丙烯20-30份，純水25-35 份。
7.如權利要求6所述的一種LED鋁基板的過孔方法，其特征在于，所述 樹脂膠經充分攪拌均勻后平整地填塞在已鉆好孔的鋁基板孔內辦固化30± 5min。
8.如權利要求7所述的一種LED鋁基板的過孔方法，其特征在于，對所 述樹脂膠的表面進行80度烘烤半固化。
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