[發明專利]一種柔性電致發光器件的封裝結構及其封裝方法在審
| 申請號: | 201610051092.5 | 申請日: | 2016-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN105591036A | 公開(公告)日: | 2016-05-18 |
| 發明(設計)人: | 甄常刮 | 申請(專利權)人: | 納晶科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人: | 陳攀;王琦 |
| 地址: | 310052 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 柔性 電致發光 器件 封裝 結構 及其 方法 | ||
1.一種柔性電致發光器件的封裝方法,其特征在于,該方法包括:
制作柔性蓋板和柔性基板,并在所述柔性蓋板和/或柔性基板的一側或兩側設置全 氫聚硅氮烷層,置于空氣中固化;
在所述柔性基板上設置電致發光器件;
在所述柔性蓋板的內側形成粘接層;
將所述柔性蓋板通過所述粘接層與所述柔性基板的設置有電致發光器件的一側連 接并封裝。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述將柔性蓋板通過所述粘接層與 所述設置有電致發光器件的柔性基板連接并封裝包括:
將所述柔性蓋板放置在與所述柔性基板相對應的位置,且所述柔性蓋板的粘接層 與所述柔性基板的設置有電致發光器件的一側相對;
當所述粘接層為紫外光固化膠時,使用有彈性的滾軸將所述柔性蓋板通過所述粘 接層與所述柔性基板碾壓在一起,然后再進行紫外線固化;
當所述粘接層為熱熔膠時,使用過塑設備將所述柔性蓋板、粘接層和柔性基板經 熱壓后緊密粘接在一起。
3.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,該方法進一步包括:
在所述電致發光器件的外圍覆蓋至少一層有機密封層和/或無機密封層。
4.根據權利要求3所述的方法,其特征在于:
所述有機密封層和/或無機密封層覆蓋在所述電致發光器件的正面和/或四周側面。
5.根據權利要求3所述的方法,其特征在于,所述無機密封層的材料為:
氧化鎂、氧化鈧、無氧化二鉭、一氧化鈦、二氧化鈦、氧化釔、氧化鋯、三氧化 二鈦、氧化鋁、氧化硅、氮化硅、氮氧化鋁、氮氧化硅、非晶碳、納米陶瓷、銅、鋁、 鈦、釔和鋯中的任意一種或多種。
6.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,
所述粘接層的材料為紫外光固化膠或者熱熔膠中的至少一種或多種。
7.根據權利要求6所述的方法,其特征在于:
所述熱熔膠為乙烯-醋酸乙烯共聚物EVA、聚酰胺樹脂PA、聚醚砜樹脂PES、聚 烯烴共聚物PO、聚氨酯樹脂TPU中的一種或多種。
8.根據權利要求1所述的方法,其特征在于:
所述電致發光器件為有機發光二級管OLED或者量子點發光二極管QLED。
9.一種柔性電致發光器件的封裝結構,其特征在于:
所述柔性電致發光器件的封裝結構通過使用如權利要求1~8中所述的任一方法形 成。
10.一種用于電致發光器件的柔性蓋板或柔性基板,其特征在于:
所述柔性蓋板和/或柔性基板的一側或兩側設置有全氫聚硅氮烷層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





