[發明專利]一種使用綠光熒光粉的高色域白光LED實現方法

有效

• 申請號: 201610049885.3
• 申請日: 2016-01-25
• 公開（公告）號: CN105702839B
• 公開（公告）日: 2018-10-26
• 發明（設計）人: 高丹鵬;張志寬;邢其彬
• 申請（專利權）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;C09K11/64
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 任哲夫

1.一種使用綠光熒光粉的白光LED實現方法，其特征在于，所述綠光熒光粉為MAlSiO₄:Er³⁺綠光熒光粉；

所述實現方法包括如下步驟：

1)根據芯片發射波長，稱量熒光粉：所述芯片為發射光波長300-400nm的紫外芯片，按照質量比(1～10)：1：(1～15)，分別稱取紅光熒光粉、MAlSiO₄:Er³⁺綠光熒光粉和藍光熒光粉，將三種熒光粉加入混合封裝膠中，三種熒光粉的質量占熒光粉與混合封裝膠總質量的15-70％；

2)將步驟1)得到的混合物脫泡攪拌均勻后，滴入設置有紫外芯片的LED支架杯殼內；

3)烘烤所述LED支架使封裝膠固化，即得到白光LED燈珠；

或者，所述實現方法包括如下步驟：1)根據芯片發射波長，稱量熒光粉：所述芯片為發射光波長430-470nm的藍光芯片，按照質量比(1～10)：1，分別稱取紅光熒光粉、MAlSiO₄:Er³⁺綠光熒光粉，將兩種熒光粉加入混合封裝膠中，兩種熒光粉的質量占熒光粉與混合封裝膠總質量的10-65％；

2)將步驟1)得到的混合物脫泡攪拌均勻后，滴入設置有紫外芯片的LED支架杯殼內；

3)烘烤所述LED支架使封裝膠固化，即得到白光LED燈珠；

所述混合封裝膠由封裝膠A和封裝膠B組成，所述封裝膠A與所述封裝膠B的質量比為1-20:1；所述封裝膠A、所述封裝膠B均為環氧類封裝膠、有機硅類封裝膠、聚氨酯封裝膠中的一種。

2.根據權利要求1所述的使用綠光熒光粉的白光LED實現方法，其特征在于，所述M為Li、Na、K、Ag中的至少一種。

3.根據權利要求2所述的使用綠光熒光粉的白光LED實現方法，其特征在于，所述紅光熒光粉、所述藍光熒光粉均選自氮化物、氟化物、硅酸鹽或鋁酸鹽中的一種。

4.根據權利要求3所述的使用綠光熒光粉的白光LED實現方法，其特征在于，所述混合封裝膠的粘度為600-8000mPa·S，折射率不小于1.3。

5.根據權利要求4所述的使用綠光熒光粉的白光LED實現方法，其特征在于，所述MAlSiO₄:Er³⁺綠光熒光粉的發射光峰值波長為530-540nm，所述紅光熒光粉的發射光峰值波長為600-660nm，所述藍光熒光粉的發射光峰值波長為420-480nm。

6.根據權利要求5所述的使用綠光熒光粉的白光LED實現方法，其特征在于，所述步驟3)中烘烤的具體工藝為：首先于35-85℃下脫泡烘烤0.5-3h，再升溫至120-180℃烘烤1-12h。

7.根據權利要求6所述的使用綠光熒光粉的白光LED實現方法，其特征在于，所述MAlSiO₄:Er³⁺綠光熒光粉的粒徑為3-15μm。