[發明專利]一種改良的階梯電路板生產流程

在審

• 申請號: 201610049731.4
• 申請日: 2016-01-25
• 公開（公告）號: CN105657993A
• 公開（公告）日: 2016-06-08
• 發明（設計）人: 張文平
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

技術領域

本發明涉及PCB板技術領域，具體是涉及一種改良的階梯電路板生產流程。

背景技術

印刷電路板成為PCB(Printedcircuitboard)板，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其 上至少附有一個導電圖形，并布有孔(入元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往裝置 電子元器件的底盤，并實現電子元器件之間的相互連接。

隨著電子產品的發展和多功能需求，新技術不斷出現。為了提高產品多用途集成功能， 對于PCB板的設計趨向多樣化，或多技術組合的設計越來越多，而階梯設計PCB具有特殊 的形狀，在設計及組裝方面具有獨特的優勢。

當前的階梯設計電路板的生產流程是：上制程-鉆孔-背鉆/盲撈成型-鍍銅-下流程，這 種生產流程在背鉆或盲撈成型的時候，只能是單片作業，而且精度制程能力只能是±0.15mm， 對于精度要求高于±0.15mm的產品，采用背鉆或盲撈成型的方式將無法實現。

發明內容

為了解決上面現有技術所存在的問題，本發明提供一種改良的階梯電路板生產流程。

本發明采用的技術方案為：一種改良的階梯電路板生產流程，包括上層基板、至少一 層的中層基板和下層基板，工藝流程如下：

(1)裁切：分別將上層基板、中層基板和下層基板按照所需尺寸裁切出來；

(2)內層：將上層基板的下表面、下層基板的上表面以及中層基板的正反面通過影像轉移方 式形成線路圖形，再通過銑靶機將不要部分的銅箔予以去除，使之形成所需的回路圖形；然 后利用成型機對中層基板進行撈窗，在中層基板上制作出位置和尺寸對應的窗口；

(3)一次鉆孔：將上層基板、中層基板和下層基板鉆出對位的銷孔；

(4)樹脂印刷：對上層基板、中層基板和下層基板鉆出的對位銷孔通過印刷的方式選擇性地 進行樹脂塞孔；

(5)壓合：在上層基板與中層基板之間以及中層基板與下層基板之間放置膠片并依次疊放， 利用定位銷對位疊合在一起，送入真空壓合機中通過高溫高壓使膠片硬化粘合在一起形成多 層線路板；然后，在需要制作階梯的位置采用成型機定深切割上層基板，露出下層基板的上 表面線路圖形；

(6)二次鉆孔：通過使用不同規格的槽刀，在多層線路板上鉆出所需尺寸的槽孔；

(7)電鍍：通過化學反應的方式在多層線路板的外表面以及槽孔內鍍上銅，使槽孔能在各層 之間導通；

(8)干膜：在帶銅的多層線路板外表面覆蓋一層干膜，通過影像轉移的方式在帶銅的多層線 路板外表面形成線路圖像；

(9)堿性蝕刻：通過化學反應的方式將無用的銅箔去掉從而得到獨立完整的外層線路；

(10)防焊：用印刷的方式在多層線路板外表面蓋上一層油墨；

(11)印字：通過印刷的方式在多層線路板外表面印下相應的符號；

(12)成型：將整片的多層線路板去除無用的邊框，再通過化學清洗后整理成規定的形狀規 格。

本發明的有益效果是：

一、采用成型機進行撈窗和定深切割，可由原來的只能1片作業提升至可同時多片作業，大 大增加了作業的效率；而且，采用成型機替代背鉆或者盲撈作業，有效降低了公差不良的情 況，從而提升產品的質量。

二、采用樹脂印刷的方式進行選擇性的塞孔，具有100％塞滿的良好效果。

附圖說明

圖1是本發明的工藝流程圖。

具體實施方式

參照圖1所示，一種改良的階梯電路板生產流程，包括上層基板、至少一層的中層基 板和下層基板，工藝流程如下：

(1)裁切：分別將上層基板、中層基板和下層基板按照所需尺寸裁切出來；

(2)內層：將上層基板的下表面、下層基板的上表面以及中層基板的正反面通過影像轉移方 式形成線路圖形，再通過銑靶機將不要部分的銅箔予以去除，使之形成所需的回路圖形；然 后利用成型機對中層基板進行撈窗，在中層基板上制作出位置和尺寸對應的窗口；

(3)一次鉆孔：將上層基板、中層基板和下層基板鉆出對位的銷孔；

(4)樹脂印刷：對上層基板、中層基板和下層基板鉆出的對位銷孔通過印刷的方式選擇性地 進行樹脂塞孔；