[發(fā)明專利]一種鍍銅半孔設(shè)計(jì)的PCB板直接模沖工藝

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• 申請日: 2016-01-25
• 公開（公告）號: CN105657992A
• 公開（公告）日: 2016-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張濤
• 申請（專利權(quán)）人: 東莞聯(lián)橋電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/42
• 代理公司: 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 肖平安

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種鍍銅半孔設(shè)計(jì)的PCB板直接模沖工藝。

背景技術(shù)

印刷電路板成為PCB(Printedcircuitboard)板，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其 上至少附有一個導(dǎo)電圖形，并布有孔(入元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往裝置 電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。

現(xiàn)有技術(shù)中，對于PCB板上的鍍銅孔與外形相交的半孔設(shè)計(jì)，直接鉆出所需尺寸的槽 孔會產(chǎn)生很多銅絲，因此，不能不在蝕刻前進(jìn)行一次鉆槽孔的作業(yè)，再通過蝕刻，將大部分 的銅絲去除，而剩下的小部分銅絲就需要人工進(jìn)行刮除。在人工刮出剩余銅絲的過程中，極 容易出現(xiàn)刮傷PCB板的情況，而且工作效率低，質(zhì)量也未能得到保證。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上面現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題，本發(fā)明提供一種能夠節(jié)省成本、提高生產(chǎn)效率 的鍍銅半孔設(shè)計(jì)的PCB板直接模沖工藝。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：一種鍍銅半孔設(shè)計(jì)的PCB板直接模沖工藝，包括的步驟如 下：

(1)制作多層板的內(nèi)層線路：將裁切好的基板通過影像轉(zhuǎn)移方式在基板銅箔上形成線路圖形， 再通過化學(xué)反應(yīng)方法將不要部分的銅箔予以去除，使之形成所需的回路圖形；

(2)壓合：在多層做好內(nèi)層線路的基板表面鋪上膠片和銅箔，通過高溫高壓使多層做好內(nèi)層 線路的基板粘合在一起形成多層線路板；

(3)鉆孔：通過使用不同規(guī)格的槽刀，在多層線路板上鉆出所需尺寸的槽孔；

(4)電鍍：通過化學(xué)反應(yīng)的方式在多層線路板的外表面以及槽孔內(nèi)鍍上銅，使槽孔能在各層 之間導(dǎo)通；

(5)干膜：在帶銅的多層線路板外表面覆蓋一層干膜，通過影像轉(zhuǎn)移的方式在帶銅的多層線 路板外表面形成線路圖像；

(6)二次鍍銅：在帶干膜的多層線路板外表面上將所需線路及槽孔進(jìn)行二次鍍銅加厚；

(7)電鍍錫：在經(jīng)過二次鍍銅步驟后的多層線路板外表面電鍍錫；

(8)去膜：通過化學(xué)反應(yīng)的方式將干膜去掉，多層線路板外表面的銅暴露出來；

(9)堿性蝕刻：通過化學(xué)反應(yīng)的方式將無用的銅箔去掉從而得到獨(dú)立完整的外層線路；

(10)防焊：用印刷的方式在多層線路板外表面蓋上一層油墨；

(11)印字：通過印刷的方式在多層線路板外表面印下相應(yīng)的符號；

(12)沖型：采用直接模沖的方式?jīng)_壓出鍍銅半孔和將整片的多層線路板去除無用的邊框， 再通過化學(xué)清洗后整理成規(guī)定的形狀規(guī)格。

本發(fā)明的有益效果是：在生產(chǎn)鍍銅半孔的方式上，不使用傳統(tǒng)的半孔板鉆孔后通過人 工刮除殘留銅絲的作業(yè)方式，直接采用一次模沖方式?jīng)_壓出鍍銅半孔，省去了一次鉆孔流程， 節(jié)省了時間成本，而且通過模沖的方式?jīng)_壓出鍍銅半孔，比人工刮除銅絲更有效，且消除殘 留銅絲的效果更加明顯，一方面簡化了生產(chǎn)流程，另一方面提升了生產(chǎn)效率，再次就是增加 產(chǎn)品的良品率。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的工藝流程圖。

具體實(shí)施方式

參照圖1所示，一種鍍銅半孔設(shè)計(jì)的PCB板直接模沖工藝，包括的步驟如下：

(1)制作多層板的內(nèi)層線路：將裁切好的基板通過影像轉(zhuǎn)移方式在基板銅箔上形成線路圖形， 再通過化學(xué)反應(yīng)方法將不要部分的銅箔予以去除，使之形成所需的回路圖形。

(2)壓合：在多層做好內(nèi)層線路的基板表面鋪上膠片和銅箔，通過高溫高壓使多層做 好內(nèi)層線路的基板粘合在一起形成多層線路板。線路板的層次是根據(jù)銅箔的張數(shù)來定的，單 面板就只有一張銅箔，雙面板就有兩張銅箔，三層板就有三張銅箔，如此類推。而線路板的 層數(shù)的確定可根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)要求而定。

(3)鉆孔：通過使用不同規(guī)格的槽刀，在多層線路板上鉆出所需尺寸的槽孔。在精確 的條件下，可采用數(shù)控鉆孔的方式進(jìn)行，鉆孔精度要求非常的高，必須確保槽孔的位置準(zhǔn)確。

(4)電鍍：為了使槽孔能在各層之間導(dǎo)通，在槽孔中必須填充銅，通過化學(xué)反應(yīng)的方 式在多層線路板的外表面以及槽孔內(nèi)鍍上銅，使槽孔能在各層之間導(dǎo)通。

(5)干膜：在帶銅的多層線路板外表面覆蓋一層干膜，通過影像轉(zhuǎn)移的方式在帶銅的 多層線路板外表面形成線路圖像。

(6)二次鍍銅：在帶干膜的多層線路板外表面上將所需線路及槽孔進(jìn)行二次鍍銅加厚。