[發明專利]樹脂組合物、樹脂片、帶金屬箔的樹脂片、樹脂固化物片、結構體、以及半導體裝置

在審

• 申請號: 201610048858.4
• 申請日: 2011-08-31
• 公開（公告）號: CN105754293A
• 公開（公告）日: 2016-07-13
• 發明（設計）人: 高橋裕之;西山智雄;白坂敏明;桑野敦司;竹澤由高
• 申請（專利權）人: 日立化成株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K3/38;C08K3/22;C08G59/62
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 金鮮英;何楊

1.一種樹脂組合物，含有包含多官能環氧樹脂的環氧樹脂、包含具有下述通式(I)所表示的結構單元的酚醛清漆樹脂的固化劑、以及包含氮化物粒子的無機填充材料，

在通式(I)中，R¹和R²各自獨立地表示氫原子或者甲基，m以平均值計表示1.5～2.5，n以平均值計表示1～15。

2.根據權利要求1所述的樹脂組合物，含有50體積％～85體積％的所述無機填充材料。

3.根據權利要求1或者權利要求2所述的樹脂組合物，在全部環氧樹脂中含有大于或等于20質量％的所述多官能環氧樹脂。

4.根據權利要求1～權利要求3中任一項所述的樹脂組合物，所述多官能環氧樹脂為從三苯基甲烷型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂、二羥基苯酚醛清漆型環氧樹脂以及縮水甘油基胺型環氧樹脂中選擇的至少一種。

5.根據權利要求1～權利要求4中任一項所述的樹脂組合物，所述環氧樹脂進一步包含液狀或者半固體環氧樹脂，所述液狀或者半固體環氧樹脂為從雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚A型和F型環氧樹脂、雙酚F酚醛清漆型環氧樹脂、萘二醇型環氧樹脂以及縮水甘油基胺型環氧樹脂中選擇的至少一種。

6.根據權利要求1～權利要求5中任一項所述的樹脂組合物，所述固化劑包含20質量％～70質量％的從單核二羥基苯中選擇的至少一種。

7.根據權利要求1～權利要求6中任一項所述的樹脂組合物，所述無機填充材料中含有50體積％～95體積％的所述氮化物粒子。

8.根據權利要求1～權利要求7中任一項所述的樹脂組合物，所述氮化物粒子為六方晶氮化硼的凝聚物或者粉碎物，長徑與短徑的比率為小于或等于2。

9.根據權利要求1～權利要求8中任一項所述的樹脂組合物，進一步含有偶聯劑。

10.根據權利要求1～權利要求9中任一項所述的樹脂組合物，進一步含有分散劑。

11.一種樹脂片，其為權利要求1～權利要求10中任一項所述的樹脂組合物的未固化物或者半固化物。

12.一種帶金屬箔的樹脂片，其具有權利要求11所述的樹脂片和金屬箔。

13.一種樹脂固化物片，其為權利要求1～權利要求10中任一項所述的樹脂組合物的固化物。

14.根據權利要求13所述的樹脂固化物片，厚度方向的熱導率為大于或等于10W/m·K。

15.一種結構體，其具有權利要求11所述的樹脂片或者權利要求13或權利要求14所述的樹脂固化物片、以及在所述樹脂片或者所述樹脂固化物片的一面或者兩面上以與所述樹脂片或者所述樹脂固化物片的面相接觸的方式設置的金屬板。

16.一種動力用或光源用半導體裝置，其具有權利要求11所述的樹脂片、權利要求12所述的帶金屬箔的樹脂片、權利要求13或者權利要求14所述的樹脂固化物片、或者權利要求15所述的結構體。