[發(fā)明專利]一種使用紅光熒光粉的高色域白光LED實(shí)現(xiàn)方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610048854.6 | 申請(qǐng)日: | 2016-01-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105514251B | 公開(公告)日: | 2018-08-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張志寬;高丹鵬;鄧煉健;邢其彬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市聚飛光電股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/50 | 分類號(hào): | H01L33/50 |
| 代理公司: | 深圳市精英專利事務(wù)所 44242 | 代理人: | 任哲夫 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)平*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 使用 紅光 熒光粉 高色域 白光 led 實(shí)現(xiàn) 方法 | ||
1.一種使用紅光熒光粉的高色域白光LED實(shí)現(xiàn)方法,其特征在于,所述紅光熒光粉為MAlSiO4:Eu3+紅光熒光粉;所述M為L(zhǎng)i、Na、K、Ag中的至少一種;所述實(shí)現(xiàn)方法包括如下步驟:
1)根據(jù)芯片發(fā)射波長(zhǎng),稱量熒光粉:所述芯片為發(fā)射光波長(zhǎng)300-400nm的紫外芯片,按照質(zhì)量比(1~10):1:(1~15),分別稱取MAlSiO4:Eu3+紅光熒光粉、綠光熒光粉和藍(lán)光熒光粉,將三種熒光粉加入混合封裝膠中,三種熒光粉的質(zhì)量占熒光粉與混合封裝膠總質(zhì)量的15-70%;
2)將步驟1)得到的混合物脫泡攪拌均勻后,滴入設(shè)置有紫外芯片的LED支架杯殼內(nèi);
3)烘烤所述LED支架使封裝膠固化,即得到白光LED燈珠;
或者,所述實(shí)現(xiàn)方法包括如下步驟:
1)根據(jù)芯片發(fā)射波長(zhǎng),稱量熒光粉:所述芯片為發(fā)射光波長(zhǎng)430-470nm的藍(lán)光芯片,按照質(zhì)量比(1~10):1,分別稱取MAlSiO4:Eu3+紅光熒光粉、綠光熒光粉,將兩種熒光粉加入混合封裝膠中,兩種熒光粉的質(zhì)量占熒光粉與混合封裝膠總質(zhì)量的10-65%;
2)將步驟1)得到的混合物脫泡攪拌均勻后,滴入設(shè)置有藍(lán)光芯片的LED支架杯殼內(nèi);
3)烘烤所述LED支架使封裝膠固化,即得到白光LED燈珠;
所述混合封裝膠由封裝膠A和封裝膠B組成,所述封裝膠A與所述封裝膠B的質(zhì)量比為1-20:1;所述封裝膠A、所述封裝膠B均為環(huán)氧類封裝膠、有機(jī)硅類封裝膠、聚氨酯封裝膠中的一種;
所述混合封裝膠的粘度為600-8000mPa·S,折射率不小于1.3;
所述步驟3)中烘烤的具體工藝為:首先于35-85℃下脫泡烘烤0.5-3h,再升溫至120-180℃烘烤1-12h。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用紅光熒光粉的高色域白光LED實(shí)現(xiàn)方法,其特征在于,所述綠光熒光粉、所述藍(lán)光熒光粉均選自氮化物、氟化物、硅酸鹽或鋁酸鹽中的一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的使用紅光熒光粉的高色域白光LED實(shí)現(xiàn)方法,其特征在于,所述MAlSiO4:Eu3+紅光熒光粉的發(fā)射光峰值波長(zhǎng)為635-645nm,所述綠光熒光粉的發(fā)射光峰值波長(zhǎng)為510-550nm,所述藍(lán)光熒光粉的發(fā)射光峰值波長(zhǎng)為420-480nm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的使用紅光熒光粉的高色域白光LED實(shí)現(xiàn)方法,其特征在于,所述MAlSiO4:Eu3+紅光熒光粉的粒徑為3-15μm。
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