[發明專利]一種環保型串式中心進膠塑封工藝

在審

• 申請號: 201610047888.3
• 申請日: 2016-01-21
• 公開（公告）號: CN106992125A
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: 楊吉明
• 申請（專利權）人: 江蘇海德半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電器加工技術領域中的一種進膠塑封方法，特別涉及一種環保型串式中心進膠塑封工藝。

背景技術

在現有的進膠塑封工藝中，固定有芯片的固定座2的注膠方式是從引線兩側注入框架引腳3后再流入固定有芯片的固定座2(如圖1、圖2)，這種注膠方式存在如下缺陷：首先，從框架引腳3注入的黑膠對芯片的沖擊力大；其次，引腳3殘留比較多，黑膠浪費量大，對環境造成一定影響；最后，電鍍工藝前處理工作繁瑣，操作不方便。

發明內容

針對現有進膠塑封工藝中存在的缺陷，本發明提供一種環保型串式中心進膠塑封工藝。

為了實現上述目的，本發明所采取的措施：

一種環保型串式中心進膠塑封工藝，進膠塑封工藝依次包括以下步驟：第一步，在上、下引線框架上通過框架引腳均勻排列安裝若干對應匹配的上、下芯片固定座，將芯片焊接在上、下兩塊芯片固定座之間，使芯片與芯片焊接面接觸；第二步，通過引線框將黑膠注入芯片焊接面的側面對焊接在上、下芯片固定座之間的芯片進行塑封。

所述上、下芯片固定座2采用并排的串式排列。

本發明的有益效果：通過引線框架直接將黑膠注入芯片焊接面的 側面，減少電鍍工藝前處理，操作簡單便捷；黑膠的使用量減少，節省材料，環境污染小，綠色環保；對芯片的沖擊力也較小，框架引腳幾乎沒有殘膠，產品品質高。

附圖說明

圖1本發明中引線框架的結構示意圖；

圖2本發明中芯片固定座的結構示意圖。

具體實施方式

為克服現有進膠塑封工藝中存在的缺陷，設計一種環保型串式中心進膠塑封工藝(如圖1、圖2)，進膠塑封工藝依次包括以下步驟：第一步，在上、下引線框架1上通過框架引腳3均勻排列安裝若干對應匹配的上、下芯片固定座2，將芯片焊接在上、下兩塊芯片固定座2之間，使芯片與芯片焊接面4接觸；第二步，通過引線框將黑膠注入芯片焊接面4的側面對焊接在上、下芯片固定座2之間的芯片進行塑封。所述上、下芯片固定座2采用并排的串式排列。

本發明的有益效果：通過引線框架直接將黑膠注入芯片焊接面的側面，減少電鍍工藝前處理，操作簡單便捷；黑膠的使用量減少，節省材料，環境污染小，綠色環保；對芯片的沖擊力也較小，框架引腳幾乎沒有殘膠，產品品質高。

本領域內普通的技術人員的簡單更改和替換都是本發明的保護范圍之內。