[發明專利]低噪聲雪崩光電探測器及其制備方法有效
| 申請號: | 201610047625.2 | 申請日: | 2016-01-25 |
| 公開(公告)號: | CN105576072B | 公開(公告)日: | 2018-02-23 |
| 發明(設計)人: | 趙彥立 | 申請(專利權)人: | 武漢光電工業技術研究院有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/107 | 分類號: | H01L31/107;H01L31/0352;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 430075 湖北省武漢市東湖新技術開*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 噪聲 雪崩 光電 探測器 及其 制備 方法 | ||
1.一種低噪聲雪崩光電探測器,其特征在于:包括通過擴散、離子注入依次形成不同摻雜類型的N型歐姆接觸層/P型歐姆接觸層、倍增層、電荷層、P型歐姆接觸層/N型歐姆接觸層,且電荷層與P型歐姆接觸層/N型歐姆接觸層之間的底部形成有襯底;所述N型和P型歐姆接觸層是通過在低摻雜的硅層側向兩端進行高摻雜形成,摻雜濃度高于1.0×1018/cm3,所述的電荷層是在P型和N型歐姆接觸層之間采用精確控制的P型或N型摻雜形成,摻雜濃度范圍為1×1017/cm3-9×1017/cm3,所述電荷層、P型歐姆接觸層/N型歐姆接觸層與襯底之間形成一個倒梯形凹槽;所述倒梯形凹槽內形成有吸收層。
2.如權利要求1所述的低噪聲雪崩光電探測器,其特征在于:所述倍增層采用材料為Si、InP、InAlAs、AlGaAs、InAs、AlGaAsSb或HgCdTe;所述吸收層采用材料為Ge、GeSn、InGaAs、GaAs、InAs;所述襯底為Si或InP。
3.如權利要求1或2所述的低噪聲雪崩光電探測器,其特征在于:所述P型歐姆接觸層和N型歐姆接觸層上分別制作有P型電極和N型電極。
4.一種如權利要求1所述雪崩光電探測器的制備方法,其特征在于,包括:
S1.制作不同摻雜材料區域:通過擴散、離子注入的工藝依次形成不同摻雜類型的N型歐姆接觸層/P型歐姆接觸層、倍增層、電荷層、P型歐姆接觸層/N型歐姆接觸層,且電荷層與P型歐姆接觸層/N型歐姆接觸層之間的底部形成有襯底;
S2.通過刻蝕摻雜材料區域,在電荷層、P型歐姆接觸層/N型歐姆接觸層與襯底之間形成一個倒梯形凹槽;
S3.在刻蝕的倒梯形凹槽上制備吸收層;
S4.將P型電極和N型電極分別制作在Si P型和N型歐姆接觸層上。
5.如權利要求4所述雪崩光電探測器的制備方法,其特征在于:所述摻雜材料區域為摻雜Si材料區域或摻雜InP材料區域。
6.如權利要求4所述雪崩光電探測器的制備方法,其特征在于:所述倍增層為Si、InP、InAlAs、AlGaAs、InAs、AlGaAsSb或HgCdTe;所述吸收層采用材料為Ge、GeSn、InGaAs、GaAs、InAs。
7.如權利要求6所述雪崩光電探測器的制備方法,其特征在于:在Ge吸收層形成之前,制備了SiGe過渡層。
8.如權利要求6所述雪崩光電探測器的制備方法,其特征在于:在InGaAs吸收層與N型歐姆接觸層的界面,制備了InGaAsP過渡層。
9.如權利要求4所述雪崩光電探測器的制備方法,其特征在于:采用波導結構和光子晶體、等離子體提高量子效率。
10.如權利要求4所述雪崩光電探測器的制備方法,其特征在于:將制得的雪崩光電探測器構成一維或者二維陣列。
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H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





