[發明專利]壓膜夾具

有效

• 申請號: 201610046653.2
• 申請日: 2016-01-22
• 公開（公告）號: CN105679920B
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 李蕓;錢誠;梁潤園;樊學軍;張國旗
• 申請（專利權）人: 常州市武進區半導體照明應用技術研究院
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50
• 代理公司: 南京思拓知識產權代理事務所(普通合伙) 32288
• 代理人: 張濤

本發明公開一壓膜夾具，適于裝設于一匹配的壓膜設備以用于壓合熒光膜與排布有一個或更多晶粒的芯片膜。所述壓膜夾具包括一壓板，用于壓迫芯片膜、以及一基板，用于壓迫熒光膜。其中所述基板具有匹配所述晶粒位置及尺寸比例的一定位槽，位于所述基板面對所述壓板側，以用于容許熒光膜被壓入而塑形。半球形的所述定位槽可使晶粒及其周圍的熒光膜在壓膜形成的發光芯片后成為半球形，從而因形狀較傳統的方形發光芯片更接近晶粒發出的光型，而提高發光芯片的光效，并改善其色度均勻度。

技術領域

本發明涉及夾具領域，特別涉及一種能透過改變壓膜的形狀從而提高發光芯片的光效及優化其色度均勻度的壓膜夾具。

背景技術

在現代的科技產業中，發光芯片無疑是最被廣泛應用的核心元件及技術之一，主因就在于發光芯片相較于傳統光源同時具備有單元體積小、能源效率高、壽命長、不易破損、反應速度快、可靠性高等優點。因此目前包括由發光芯片組成的顯示器、以單一發光芯片擔任的閃光燈或指示燈、或藉數個發光芯片共同形成的手電筒等等，都是發光芯片被大量應用之處。

在發光芯片的制造上，現有較新的作法有別于以往主流的COB(Chip On Board)方式將發光二極體(Light-Emitting Diode,LED)制成晶粒后分別進行固晶、焊線、點膠、烘烤、及測試，而是改采無封裝LED，舍棄反射杯的成本，并避免反射杯構成的內部空腔導致的元件熱阻對于散熱效能的大幅影響，進而在能源效率與壽命上有更佳的表現。根據現有技術，無封裝的發光芯片是在構成芯片主要元件的晶粒上附加熒光膜，使晶粒在受到額外保護的同時，更能具有不同的發光特性，并可簡化生產流程。

現有技術的熒光膜貼合作法主要如圖1及圖2所示，首先設置一傳統夾具50，包括一上板51、一下板52、及一銷53，其中所述下板52于朝上板51的一側具有一平底凹坑521。然后將附著排列有數顆晶粒41的一芯片膜40迭合于一熒光膜30再對齊地置入具有匹配尺寸的所述平底凹坑521中。隨后將上板51與下板52彼此壓合并加熱，從而藉此使所有的所述晶粒41在此過程中嵌于所述熒光膜30中，以完成附加熒光膜30于所述晶粒41的主要工序。此時取出彼此貼合的所述芯片膜40與所述熒光膜30后，便可將各所述晶粒41彼此切割分離，以形成如圖3所示的單一LED芯片。

然而，晶粒41的出光光型通常如圖4所示，這使得在發出該形狀光型的所 述晶粒41上面覆蓋上如圖3形狀的熒光膜30后，由于硅膠的折射率遠大于空氣，將使較大一部分光線在空氣和硅膠的界面處產生全反射，從而造成光效的損失。而且，由于晶粒41的出光型狀與熒光膜30幾何尺寸的不匹配，對于像是白光芯片而言，其熒光膜上不同區域接收藍光的比例差異會較大，但熒光膜內的熒光粉顆粒是均勻分布的，導致不但造成一定的資源浪費，情況嚴重時更會影響到白光芯片的色度均勻度。

發明內容

本發明的一個目的在于提供一壓膜夾具，所述壓膜夾具具有一壓板及一基板，所述基板上具有特殊槽，位于對應待壓膜的晶粒的位置，從而能使所述壓膜夾壓合熒光膜與芯片膜時將晶粒及其周圍的熒光膜壓入所述特殊槽以成為所述特殊槽內部空間的形狀。

本發明的另一目的在于提供一壓膜夾具，其中所述特殊槽內部成半球形，因此能使晶粒及其周圍的熒光膜在壓膜形成的發光芯片后成為半球形，從而因形狀較傳統的方形發光芯片更接近晶粒發出的光型，而能大幅避免晶粒發出的光線在熒光膜內發生全反射而減損光效的情形。

本發明的另一目的在于提供一壓膜夾具，所述壓膜夾具能使發光芯片成為半球形，從而使其中的晶粒發出的光通過大致相同厚度的熒光膜后射出發光芯片，因此熒光膜內各位置的熒光粉得以被充分且均勻地激發，故發光效能較高。

本發明的另一目的在于提供一壓膜夾具，所述壓膜夾具能使發光芯片的熒光膜內各位置的熒光粉得以被充分且均勻地激發，從而發出色度均勻度較高的光。

本發明的另一目的在于提供一壓膜夾具，所述壓膜夾具改變其中所述特殊槽內部空間的形狀與尺寸后，能對應地壓膜形成不同形狀的發光芯片，從而因應不同需求。