[發明專利]一種內嵌散熱片的表面貼裝功率器件封裝結構在審
| 申請號： | 201610046289.X | 申請日： | 2016-01-25 |
| 公開（公告）號： | CN105529320A | 公開（公告）日： | 2016-04-27 |
| 發明（設計）人： | 孔凡偉;段花山;賀先忠 | 申請（專利權）人： | 山東晶導微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 濟南泉城專利商標事務所 37218 | 代理人： | 李桂存 |
| 地址： | 273100 山東省濟寧市*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 散熱片 表面 功率 器件 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種內嵌散熱片的表面貼裝功率器件封裝結構，包括塑封體（1），塑封體內設置有引腳（2）且引腳伸出至塑封體外,其特征在于：所述引腳（2）位于塑封體內部分的上表面設置有散熱片（3）。
2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述引腳（2）包括形狀均為折彎回包狀的左引腳（21）和右引腳（22），左引腳和右引腳位于塑封體外兩端的部分相對稱，所述左引腳（21）位于塑封體內的部分設置于右引腳（22）位于塑封體內的部分的下方，散熱片（3）設置于右引腳（22）位于塑封體內部分的上表面。
3.根據權利要求1或2所述的封裝結構，其特征在于：所述散熱片（3）的大小不大于右引腳（22）位于塑封體內部分的大小。
4.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述散熱片（3）為銅、鋁或氧化鋁。
5.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于：所述引腳（2）材質為銅，引腳厚度為0.14mm-0.35mm，其表面鍍有純錫，錫層厚度為0.005mm-0.03mm。
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