[發明專利]消磁粉碎一體機和硬盤盤片、U盤、IC卡、光盤粉碎的方法

有效

• 申請號: 201610046021.6
• 申請日: 2016-01-22
• 公開（公告）號: CN105498919B
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發明（設計）人: 朱勇軍;魏振家;何旭;王偉濤;朱云
• 申請（專利權）人: 北京華宇信安科技有限公司
• 主分類號: B02C18/14
• 分類號: B02C18/14;B02C18/22;B02C25/00;B02C23/08;G11B5/024
• 代理公司: 北京酷愛智慧知識產權代理有限公司 11514
• 代理人: 李向英

本發明涉及一種消磁粉碎一體機，包括進料裝置和硬盤盤片消磁模塊，進料裝置設置在硬盤盤片消磁模塊的上方，進料裝置具有進料入口，硬盤盤片消磁模塊具有消磁線圈，消磁線圈具有一骨架腔口，進料入口和消磁線圈骨架腔口中至少有一者寬度小于硬盤的厚度。該消磁粉碎一體機可以直接對硬盤盤片進行消磁和粉碎，進而提高消磁效率。

技術領域

本申請屬于固體廢棄物的粉碎處理技術領域，特別是涉及消磁粉碎一體機和硬盤消磁粉碎方法。

背景技術

中國專利CN203253494U(授權公告日2013.10.30)本實用新型提供一種消磁粉碎一體機，其包括機身，機身內的微處理器、消磁線圈、機械粉碎組件、儲能放電單元及電源；消磁線圈經儲能放電單元與電源相連，微處理器的控制信號輸出端與儲能放電單元的控制端相連，控制儲能放電單元的動作，使消磁線圈產生用于消磁的強磁場；微處理器的控制信號輸出端與機械粉碎組件的控制端相連，控制機械粉碎組件的動作；機身上至少設有一個消磁入料口；消磁線圈內設有一用于容置磁性存儲介質的消磁腔，消磁腔的上端入口與機身上設有的消磁入料口相對應，該消磁腔的下端出口與機械粉碎組件相對應。

但是該技術方案是對硬盤整體消磁后再進行粉碎，由于3.5吋標準硬盤整體外形尺寸較大(146×101×26毫米)。不但會直接造成線圈腔口截面積較大，需要加大線圈的體積和重量，而且線圈腔口面積大后，要保證足夠的磁場強度需增大儲能電容的容量和提高放電電壓，增加了制造成本。另外，由于需要對整體硬盤進行粉碎，其粉碎機構的體積、結構強度、電機功率等都需要很大。由于粉碎的是整體硬盤，粉碎刀片不可能太薄，否則容易斷裂。進而，刀片厚度大也會導致粉碎的顆粒也大(一般不會小于20×40毫米)，保密性差。

發明內容

本發明為克服現有技術中存在的技術問題而提供消磁粉碎一體機，該消磁粉碎一體機直接對硬盤盤片進行消磁和粉碎，進而提高消磁效率。

一種消磁粉碎一體機，包括進料裝置和硬盤盤片消磁模塊，進料裝置設置在硬盤盤片消磁模塊的上方，進料裝置具有進料入口，硬盤盤片消磁模塊具有消磁線圈，消磁線圈具有一骨架腔口，進料入口和消磁線圈骨架腔口中至少有一者寬度小于硬盤的厚度。

通過限制進料入口和骨架腔口的尺寸，使得硬盤僅僅可以有盤片可以通過，當僅僅對盤片進行直接消磁的時候，可以大幅度的減少消磁線圈的尺寸，所需腔口面積小，儲能電容容量小，放電電壓低、還可以減少向線圈供能的電源的尺寸，而且進料入口和/或骨架腔口的尺寸還可以允許光盤、U盤、IC卡、硬盤電路板等通過，也保證了該設備的使用多樣性。

優選的技術方案，其附加特征在于：在硬盤盤片消磁模塊的下方還設有粉碎模塊，硬盤盤片消磁模塊具有消磁出口，粉碎模塊具有粉碎入口，粉碎入口位于消磁出口的下方。

通過將粉碎入口設置于消磁出口的下方，可以將經過消磁后的硬盤盤片粉碎至較小的顆粒，避免被再次恢復的可能性。而且由于粉碎模塊在對硬盤進行處理時僅僅是粉碎盤片，所以粉碎刀具可以將粉碎粒徑控制的很小，也還可以提高對于其他需粉碎的物料的粉碎效果，大幅度其他數據記錄載體上的信息被恢復的可能性。

而且，各模塊可分別進行組裝測試其功能、性能和各項技術參數，測試合格后進行整體組裝，保證模塊的質量，避免整機測試產生問題后拆裝，提高了組裝效率，適合規模化生產。

進一步優選的技術方案，其附加特征在于：進料裝置包括一上下貫通的進料筒，進料筒的上部設有進料擋片，進料擋片與進料電磁鐵連接，進料電磁鐵固定安裝在消磁粉碎一體機的箱體上或安裝在進料筒上。

通過進料擋片和進料電磁鐵的設置，可以使得單次只能放進去一片硬盤盤片或一片光盤，而不能連續、無間斷的放入被粉碎的被粉碎物料，保證了消磁線圈的對硬盤盤片的消磁效果，同時也可以避免粉碎模塊因為瞬時投入物料過多而出現短時過載的問題。