[發明專利]框構件以及密封光半導體元件的制造方法在審
| 申請號： | 201610045311.9 | 申請日： | 2016-01-22 |
| 公開（公告）號： | CN105826446A | 公開（公告）日： | 2016-08-03 |
| 發明（設計）人： | 三田亮太;北山善彥 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 構件 以及 密封 半導體 元件 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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