[發(fā)明專利]一種用于生成納米晶硅薄膜的裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201610044372.3 | 申請(qǐng)日: | 2016-01-22 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN105483654A | 公開(kāi)(公告)日: | 2016-04-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐艷梅;張貴銀;王永杰;趙占龍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華北電力大學(xué)(保定) |
| 主分類號(hào): | C23C16/515 | 分類號(hào): | C23C16/515;C23C16/24 |
| 代理公司: | 北京市清華源律師事務(wù)所 11441 | 代理人: | 沈泳;李贊堅(jiān) |
| 地址: | 071003 河*** | 國(guó)省代碼: | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 生成 納米 薄膜 裝置 | ||
1.一種用于生成納米晶硅薄膜的裝置,所述裝置包括射頻陰極(1)、 匹配網(wǎng)絡(luò)(2)、射頻源(3)、進(jìn)氣口(4)、排氣口(5)、樣品(6)、下 電極(7)、絕緣支柱(8)、熱電偶測(cè)溫加熱系統(tǒng)(9)、脈沖偏壓源(10)、 腔體(11)、廢氣處理系統(tǒng)(12)、總流量控制器(13)、分子泵(14)、機(jī)械 泵(15)和流量控制器(16);
其中,所述腔體(11)為金屬反應(yīng)腔,射頻陰極(1)、樣品(6)、 下電極(7)以及絕緣支柱(8)設(shè)置在所述腔體(11)內(nèi),所述分子泵 (14)和機(jī)械泵(15)設(shè)置在所述腔體(11)外,為所述腔體(11)提 供真空環(huán)境;
所述進(jìn)氣口(4)和所述排氣口(5)設(shè)置在所述腔體(11)上,并 且所述進(jìn)氣口(4)與所述總流量控制器(13)連接,所述排氣口(5)與 所述廢氣處理系統(tǒng)(12)連接,反應(yīng)氣體經(jīng)多個(gè)流量控制器(16)后進(jìn) 入經(jīng)總流量控制器(13),從所述進(jìn)氣口(4)進(jìn)入所述腔體(11),反 應(yīng)后的氣體從所述排氣口(5)排出,并進(jìn)入所述廢氣處理系統(tǒng)(12);
所述射頻陰極(1)與所述下電極(7)相對(duì)設(shè)置,二者之間形成等 離子放電區(qū),所述樣品(6)置于等離子放電區(qū)內(nèi),所述下電極(7)為扁 圓筒狀銅電極,上底面直徑10cm,壁高2cm,所述射頻陰極(1)與所述 下電極(7)之間的距離為5cm,所述絕緣支柱(8)對(duì)所述下電極(6) 進(jìn)行支撐,其中,所述射頻陰極(1)、匹配網(wǎng)絡(luò)(2)和射頻源(3)依次 連接,所述下電極(7)分別與所述熱電偶測(cè)溫加熱系統(tǒng)(9)和所述脈 沖偏壓源(10)連接,所述熱電偶測(cè)溫加熱系統(tǒng)(9)測(cè)量所述樣品(6) 的溫度,所述脈沖偏壓源(10)為所述下電極(6)提供偏壓,輸出電壓 為60-200V。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于生成納米晶硅薄膜的裝置,其特征在 于,所述脈沖偏壓源(10)提供直流負(fù)偏壓,所述樣品(6)為雙面拋光 的P型(100)晶相單晶硅,所述樣品(6)的電阻率為5-10Ω·cm, 從所述進(jìn)氣口(4)進(jìn)入的反應(yīng)氣體為SiH4、H2和N2O的混合氣體,H2和 N2O總流量為90sccm-150sccm,反應(yīng)氣體的流量比2:98:2-2:98:10,反 應(yīng)氣壓為100--300pa,所述射頻源(3)的頻率為13.56Mz,功率為80-200w, 所述脈沖偏壓源(10)提供電壓的電壓值為10-100v。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于生成納米晶硅薄膜的裝置,其特征在 于,在從所述進(jìn)氣口(4)進(jìn)入的所述反應(yīng)氣體中,H2和N2O總流量為 104sccm,反應(yīng)氣體的流量比為2:98:4,反應(yīng)氣壓為230pa,所述射頻源 (3)的功率為120w,所述脈沖偏壓源(10)的提供電壓的電壓值為65v。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于生成納米晶硅薄膜的裝置,其特征在 于,所述脈沖偏壓源(10)提供直流脈沖負(fù)偏壓,所述樣品(6)分別為 肖特基玻璃和雙面拋光的P型(100)晶相單晶硅,所述單晶硅的電阻 率為5-10Ω·cm,從所述進(jìn)氣口(4)進(jìn)入的反應(yīng)氣體為SiH4和H2的 混合氣體,SiH4和H2總流量為90sccm-150sccm,流量比為2:100-6:100, 反應(yīng)氣壓為100-300pa,所述射頻源(3)的頻率為13.56Mz,功率為 80-200w,所述脈沖偏壓源(10)提供直流脈沖負(fù)偏壓,脈沖頻率為5~ 100Hz,占空比為0-80%,電壓幅值為,60-200v,電壓值為10-100v。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于生成納米晶硅薄膜的裝置,其特征在 于,在從所述進(jìn)氣口(4)進(jìn)入的所述反應(yīng)氣體中,SiH4和H2總流量為 104sccm,流量比為4:100,反應(yīng)氣壓為190pa,所述射頻源(3)功率為 120w,所述脈沖偏壓源(10)提供直流脈沖負(fù)偏壓,脈沖頻率為60Hz, 占空比為40%,電壓幅值為120v,電壓值為65v。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于華北電力大學(xué)(保定),未經(jīng)華北電力大學(xué)(保定)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610044372.3/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過(guò)氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過(guò)浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無(wú)機(jī)材料為特征的





