[發明專利]軟質芯片注塑系統和制作軟質芯片的方法

有效

• 申請號: 201610044014.2
• 申請日: 2016-01-22
• 公開（公告）號: CN105538587B
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 顧志鵬;劉鵬;竇利燕;聶富強
• 申請（專利權）人: 蘇州汶顥芯片科技有限公司
• 主分類號: B29C45/00
• 分類號: B29C45/00;B29C45/14;B29C45/34;B29C35/02
• 代理公司: 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256
• 代理人: 王鋒

1.一種軟質芯片注塑系統，其特征在于，包括：

混膠系統，實現軟質芯片原料的混合，并將混合后的原料供給至點膠系統,所述混膠系統包括混膠桶、攪拌裝置和氣動連接裝置，所述混膠桶具有一密閉的攪拌空間，所述攪拌裝置延伸于所述攪拌空間內，所述氣動連接裝置連通于所述攪拌空間，并可與外部的真空泵或空氣壓縮機連接，混料桶底部有一個控制閥，控制閥開啟時，空氣壓縮機連接氣動連接裝置，通過壓縮氣體將混膠桶里的PDMS擠壓到點膠系統的管路中；

注塑模具，對軟質芯片的高度方向進行定型，其底部設有模板，該模板上表面形成有微結構圖案,所述注塑模具包括夾具底板和夾具上蓋，所述夾具底板上凹設形成有注塑槽，所述模板設置于所述注塑槽的底部，所述夾具上蓋具有水平的底面；

點膠系統，連通于混膠系統，并位于所述注塑模具的上方，該點膠系統用以在所述模板上表面鋪設混合原料；

脫泡系統，具有容納注塑模具的腔體，用以對點膠后注塑模具進行整體脫泡；

固化系統，具有一封閉的空間，通過加熱方式將脫泡后的注塑模具進行加熱并使得混合原料固化定型,

所述混膠系統、點膠系統、注塑模具、脫泡系統和固化系統依次設于同一生產線上，相鄰系統之間通過機械手作業。

2.根據權利要求1所述的軟質芯片注塑系統，其特征在于：所述夾具底板和夾具上蓋之間轉動連接。

3.根據權利要求1所述的軟質芯片注塑系統，其特征在于：所述夾具底板上設置有水平儀。

4.根據權利要求1所述的軟質芯片注塑系統，其特征在于：所述模板為硅片。

5.權利要求1至4任一所述的系統制作軟質芯片的方法，其特征在于，包括步驟：

(1)、將軟質芯片的原料配比后加入到混膠桶中，氣動連接裝置連接真空泵，通過攪拌和抽真空，實現原料攪拌和脫泡同時進行；

(2)、氣動連接裝置連接空氣壓縮機，通過壓縮氣體將混合后的原料擠壓到點膠系統的管路中，在模板表面進行點膠；

(3)、點膠完成之后，將點膠后的注塑模具放置到脫泡系統，抽取真空，真空度達到-0.1MPa之后，保持2～10分鐘，氣泡完全脫出之后，取出注塑模具；

(4)、將注塑模具整體放置到固化系統，啟動加熱裝置，達到60～80攝氏度，保持5～20分鐘，軟質芯片原料固化于模板之上，將注塑模具整體取出，繼而完成脫模。