[發明專利]編帶料剪切折彎機

有效

• 申請號: 201610043983.6
• 申請日: 2016-01-22
• 公開（公告）號: CN105578865B
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: 楊春;何長建;陳闖
• 申請（專利權）人: 廣東華技達精密機械有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350
• 代理人: 湯東鳳

技術領域

本發明涉及切割機領域，尤其涉及一種用于切割扁帶的編帶料剪切折彎機。

背景技術

PCB板是電子產品中重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。而插件機是一種代替人工插件而將各種電子元件如：電解電容，插設到PCB板上相應位置的機器。在插件機上會設置有一個用來修剪電子元件引腳，并且將這些引腳折彎的剪腳折彎機構。通過剪腳折彎機構的加工，電子元件的引腳被折彎后本體成臥倒形式，大大降低了元件的高度，于在后的上錫工序時被焊緊。

現有的對編帶料的剪切，需要分別對引腳以及編帶進行剪切，工序繁瑣，剪切速度慢，大大降低了生產效率。

發明內容

本發明解決的技術問題是提供一種同時對編帶料的編帶、引腳進行剪切并同時對引腳折彎的編帶料剪切折彎機。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：包括機架，機架上設置有料臺、料臺的上方設置有剪切折彎機構，料臺的一側設置有用于將待剪切的物料輸送至料臺進行剪切折彎的上料機構，剪切折彎機構包括剪切折彎結構以及驅動剪切折彎結構升降進行剪切的升降氣缸；剪切折彎結構包括與升降氣缸相連的升降板，升降板的的下方設置有用于剪切編帶的第一切刀、設置在第一切刀的內側的第一壓板、用于剪切并折彎引腳的第二切刀以及設置在第二切刀的外側的第二壓板，第一切刀與第二切刀垂直設。

升降氣缸驅動剪切折彎結構升降，對編帶料進行剪切折彎，實現了對編帶料的同步剪切折彎，同時設置上料機構對產品進行上料，實現了編帶料的自動上料以及剪切折彎，提高了生產效率。

進一步的是：機架上還設置導向柱，導向柱與升降板滑動配合。

進一步的是：所述第一切刀的刀刃位于靠近第一壓板的一側，第二切刀的刀刃位于遠離第二壓板的一側。

進一步的是：所述料臺設置有與第一切刀對應的第一刀槽，料臺設置有與第二切刀對應的第二刀槽。

進一步的是：第一切刀的一端設置有切刀導向塊，切刀導向塊靠近第一壓板的一面與料臺的側壁平齊。

進一步的是：所述上料機構包括上料流道，上料流道的下方設置有驅動編帶料前進的送料輪以及驅動送料輪轉動的棘輪機構，棘輪機構包括包括與送料輪同軸的棘輪、棘爪、驅動棘爪進退的上料氣缸以及棘爪復位扭簧，送料輪的頂部高于上料流道。

進一步的是：所述上料流道與第一切刀對應的一側設置有限位板。

進一步的是：所述上料流道的上方設置有上料壓板，上料壓板開設有通槽，通槽位于送料輪的上方。

本發明有益效果是：上料機構上料時，編帶料放置在上料流道上，上料氣缸驅動棘爪前進，棘爪驅動棘輪轉動，棘爪帶動與棘爪同軸的送料輪轉動，送料輪與編帶料的孔嚙合，帶動編帶料前進，送料穩定且準準確。編帶料進入料臺后，升降氣缸驅動升降板升降，升降板帶動第一壓板下降，第一壓板將編帶料定位，同時第二壓板對編帶料的引腳定位，升降氣缸繼續下降，第一切刀對編帶料的編帶進行剪切，同時第二切刀對編帶料的引腳進行剪切并折彎；實現了編帶料的編帶與引腳的同時剪切并將引腳折彎，提高了剪切折彎的效率，提高了生產率，提高了企業的經濟效益。

附圖說明

圖1為編帶料示意圖；

圖2為編帶料剪切折彎機示意圖；

圖3為編帶料剪切折彎機另一方向示意圖；

圖4為編帶料剪切折彎機主視圖示意圖；

圖5為編帶料剪切折彎機俯視圖示意圖；

圖中標記為：機架1，導向柱11，料臺2，剪切折彎機構3，升降氣缸31，升降板32，第一切刀33，第一壓板34，第二切刀35，第二壓板36，上料機構4，上料流道41，棘輪42，通槽43，上料氣缸44，棘爪復位扭簧45，送料輪46，限位板47，上料壓板48。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本發明進一步加以說明。