[發明專利]一種USB3.1接口母對母用PCB布線圖

有效

• 申請號: 201610043464.X
• 申請日: 2016-01-24
• 公開（公告）號: CN105517340B
• 公開（公告）日: 2018-04-10
• 發明（設計）人: 高啟奎
• 申請（專利權）人: 中山銳虎電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬于PCB布線圖技術領域，具體涉及一種USB3.1接口母對母用PCB布線圖。

背景技術

現有上下層線路過孔接觸點在整個成品的一塊PCB 布線圖上只是設計一個點，并且上下層線路過孔接觸點是設計在PCB 布線圖內的，用于電子組裝貼片生產時的使用；電子組裝生產操作是一個一個的進行，需要多次的定位，從而花費了很多的時間去進行激光定位和人工上下產品的操作頻次，因此在生產操作時用于人工操作的頻率多，生產的速度減慢，出現錯誤的頻率增多，報廢品和返修品增加，導致產品的質量存在不安全的隱患，不能提高生產效率，不利于品質的控制，增加了成本。

發明內容

本發明的目的在于提供一種USB3.1接口母對母用PCB布線圖，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種USB3.1接口母對母用PCB布線圖，包括母座接地腳焊盤、母座PIN焊盤、上層線路、下層線路和上下層線路過孔接觸點，所述母座接地腳焊盤焊接在PCB線路板上的四角接地腳焊盤處，所述母座PIN焊盤焊接在PCB線路板的上下邊的中部，所述上層線路和下層線路交織在一起連接在母座PIN焊盤的接線口上，所述上下層線路過孔接觸點設置在上層路線和下層路線的交織線上。

優選的，所述母座PIN焊盤位于母座接地腳焊盤的內側。

優選的，所述上層線路和下層線路均設置有若干根，且上層線路和下層線路交織形成的線路呈外擴型。

優選的，所述上下層線路過孔接觸點設置為若干個，且呈不規則設置在上層線路和下層線路交織形成的線路上。

優選的，所述母座PIN焊盤上設有若干個接線口。

本發明的技術效果和優點：該USB3.1接口母對母用PCB布線圖，上下層線路過孔接觸點相同，相同時特別利于一次性的定位和一次性的操作，減少了人工上下產品操作的頻次機會，從而提高效率和生產進度，并且實現極小的空間布線，節省了PCB原材料，降低了原材料成本。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

圖中：1 PCB線路板、2母座接地腳焊盤、3母座PIN焊盤、4下層線路、5上層線路、6上下層線路過孔接觸點。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明提供了如圖1所示的一種USB3.1接口母對母用PCB布線圖，包括母座接地腳焊盤2、母座PIN焊盤3、上層線路5、下層線路4和上下層線路過孔接觸點6，所述母座接地腳焊盤2焊接在PCB線路板1上的四角接地腳焊盤處，所述母座PIN焊盤3位于母座接地腳焊盤2的內側，所述母座PIN焊盤3焊接在PCB線路板1的上下邊的中部，所述上層線路5和下層線路4交織在一起連接在母盤PIN焊盤3的接線口上，所述母座PIN焊盤3上設有若干個接線口，所述上層線路5和下層線路4均設置有若干根，且上層線路5和下層線路4交織形成的線路呈外擴型，所述上下層線路過孔接觸點6設置在上層路線5和下層路線4的交織線上，所述上下層線路過孔接觸點6設置為若干個，且呈不規則設置在上層線路5和下層線路4交織形成的線路上，上下層線路過孔接觸點6相同，相同時特別利于一次性的定位和一次性的操作，減少了人工上下產品操作的頻次機會，從而提高效率和生產進度，并且實現極小的空間布線，節省了PCB原材料，降低了原材料成本。

最后應說明的是：以上所述僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，盡管參照前述實施例對本發明進行了詳細的說明，對于本領域的技術人員來說，其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換,凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。