[發明專利]用于彈簧雙端面磨削的料盤

在審

• 申請號: 201610042914.3
• 申請日: 2016-01-22
• 公開（公告）號: CN105598763A
• 公開（公告）日: 2016-05-25
• 發明（設計）人: 袁文敏
• 申請（專利權）人: 重慶市安太彈簧有限責任公司
• 主分類號: B24B7/17
• 分類號: B24B7/17;B24B7/16;B24B41/00
• 代理公司: 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙) 50217
• 代理人: 黃書凱

技術領域

本發明涉及彈簧雙端面磨削用部件，尤其涉及用于彈簧雙端面磨削的料盤。

背景技術

為了增大彈簧在使用過程中，彈簧端面與其基礎面之間的接觸面積，彈簧都是需要磨削加工，但是常見的磨削加工都是將成型的彈簧放置于料盤的支撐限位孔中，來約束彈簧豎直，在利用電機帶動料盤和料盤上下相對的砂輪轉動，對彈簧進行磨削加工來磨平彈簧兩端面。

專利號為201220277217.3中國專利文獻中公開了一種彈簧雙端面磨床，尤其涉及一種彈簧雙端面磨床的料盤。公開了一種用于彈簧雙端面磨床的料盤，包括一個圓形料盤，料盤中心設有一個中心孔，料盤上設有工位孔，料盤上至少設有一組工位孔，同組內的工位孔與料盤圓心之間的距離相等，同組內的工位孔相鄰之間的距離相等。

上述專利文獻中，磨料盤的原材料通常是球墨鑄鐵，料盤中的彈簧在磨削過程中，因為料盤的的硬度低，通常當砂輪磨削到料盤，會致使料盤被磨損嚴重，一旦料盤磨損到一定程度，料盤就只能報廢，同時因為料盤尺寸過大，若是對料盤進行熱處理，來提高料盤的硬度則會造成成本的提高。

發明內容

本發明意在提供一種用于彈簧雙端面磨削的料盤，解決原有料盤硬度低,通常當砂輪磨削彈簧時會磨削到料盤,會致使料盤磨損嚴重；若對料盤進行熱處理,造成熱處理困難以及熱處理成本高的問題。

基礎方案中的：用于彈簧雙端面磨削的料盤，包括料盤本體，料盤本體呈圓柱體，料盤的圓周上均勻分布有定位孔，定位孔內設置有磨套，磨套兩側凸出于料盤端面同長度，磨套與定位孔過盈配合，磨套外包覆有硬質層。

上述基礎方案中，在料盤的圓周上均勻分布有定位孔，在定位孔設置帶有硬質層的磨套，磨套凸出于料盤兩側端面同長度，磨套凸出于料盤，因此在使用過程中能通過采用磨套來替代料盤的磨削，同時磨套外的硬質層能有效的提高磨套在砂輪的磨削下的壽命，磨套兩側凸出于料盤端面同長度，如此安裝上也比較好調節，不會因為長度不一調節不便的問題，過盈配合能在無需其他零部件的情況下對磨套進行定位。

優選方案一，作為基礎方案的進一步優化，其中一側凸出于料盤的磨套上設有環形定位凸臺，環形定位凸臺與料盤端面貼合；安裝時，通過環形定位凸臺對磨套的安裝進行限位，安裝上方便。

優選方案二，作為基礎方案的進一步優化，硬質層通過淬火、滲碳或滲氮，如此的熱處理是常規的增加金屬材料硬度的方法，外包熱處理加工也相對便宜，成本會較低。

優選方案三，作為基礎方案的進一步優化，磨套與被磨削彈簧之間間隙配合，且被磨削彈簧的端面高于磨套3mm；磨套與被磨削彈簧之間間隙配合，能通過磨套從被磨削彈簧的軸向外輪廓來支撐被磨削彈簧，防止其傾斜，同當被磨削彈簧高于磨套5mm后，彈簧會在磨削過程中被砂輪從磨套中帶出，當小于3mm則會出現磨套磨損嚴重。

優選方案四，作為基礎方案的進一步優化，磨套之間的間距大于8mm，當磨套之間的間距小于8mm時，被磨削的金屬顆粒難以實現排削順暢。

附圖說明

圖1為本發明實施例的結構意圖；

圖2為磨套2的結構示意圖。

具體實施方式

下面通過具體實施方式對本發明作進一步詳細的說明：

說明書附圖中的附圖標記包括：料盤1、磨套2、環形定位凸臺21、傳動孔3。

實施例基本如附圖所示：于用于彈簧雙端面磨削的料盤，包括料盤1，料盤1呈圓柱體，料盤1的圓周上均勻分布有內外兩層定位孔，定位孔內過盈配合有磨套2，在磨套2的一端圓周面上徑向凸出有環形定位凸臺21，環形定位凸臺21與料盤1的端面貼合，磨套2上包覆有硬質層，磨套2的硬質層通過淬火、滲碳或滲氮處理。

安裝好的磨套2環形定位凸臺21厚度等于磨套2另一端凸出于料盤1的長度；磨套2與被磨削彈簧之間間隙配合，且被磨削彈簧的端面高于所述磨套3～5mm；磨套之間的間距大于8mm。

在料盤1的圓周上均勻分布有定位孔，在定位孔設置帶有硬質層的磨套2，磨套2凸出于料盤1兩側端面同長度，磨套2凸出于料盤1，因此在使用過程中能通過采用磨套2來替代料盤1的磨削，同時磨套2外的硬質層能有效的提高磨套2在砂輪的磨削下的壽命，過盈配合能在無需其他零部件的情況下對磨套2進行定位。