[發明專利]一種連鑄輥式結晶器

有效

• 申請號: 201610041324.9
• 申請日: 2016-01-21
• 公開（公告）號: CN105543551B
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發明（設計）人: 張穎
• 申請（專利權）人: 陳玲婷
• 主分類號: C22C9/06
• 分類號: C22C9/06;C25D3/12;B22D11/06
• 代理公司: 臺州藍天知識產權代理有限公司33229
• 代理人: 羅佩芝

1.一種連鑄輥式結晶器，包括輥芯和輥面，輥芯中空，通冷卻水冷卻，輥面的基材為銅合金，銅合金的外面電鍍鎳鍍層，其特征在于，銅合金的組成按質量百分比為：Ni：3-5％；Be：0.05-0.2％；Al：1-2％，Zr：0.5-1％；Mn：0.2-0.4％；Mg：1-3％；Sn：0.05-0.1％；其余為Cu；所述銅合金HBS硬度大于230；軟化溫度大于570℃；導電率大于58％；所述的電鍍鎳鍍層厚度為0.8-1.6mm；所述鍍層硬度為210-240Hv；鍍層的內應力為28-42N/mm²；電鍍工藝包括如下工藝步驟：

1)預處理：對連鑄結晶輥表面進行有機溶劑清洗、堿脫脂、電解脫脂、酸浸蝕及活化處理；

2)電鍍金屬鎳：電鍍液的組成為：氨基磺酸鎳180-220g/l，硫酸鎳30-50g/l，氯化鎳20-30g/l，氯化錫20-30g/L，硼酸45-55g/l，十二烷基磺酸鈉0.05-0.1g/l，檸檬酸鈉10-14g/l，鄰苯甲酰磺酰亞胺0.1-0.5g/l，丙酸0.2-0.6g/L；電鍍工藝條件為：鍍液溫度40-46℃，pH2.8-4.5，初始電流密度0.8-1.6A/dm²，正常電鍍時電流密度2.0-4.0A/dm²，輥子轉速12-20轉/min，采用空氣攪拌；直至電鍍金屬鎳層的厚度為0.8-1.6mm為止。