[發(fā)明專利]中空型電子器件密封用片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201610040558.1 | 申請日： | 2016-01-21 |
| 公開（公告）號： | CN105826278B | 公開（公告）日： | 2020-02-21 |
| 發(fā)明（設計）人： | 土生剛志;清水祐作;豐田英志;市川智昭 | 申請（專利權）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/28 | 分類號： | H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 中空 電子器件 密封 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日東電工株式會社，未經(jīng)日東電工株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610040558.1/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：感光模組及其制造方法
- 下一篇：半導體元件及其制作方法
