[發(fā)明專利]極板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610040516.8
• 申請日: 2016-01-21
• 公開（公告）號(hào): CN106898777B
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳平耀;朱文彬;劉達(dá)人;曾詩存;徐文月
• 申請（專利權(quán)）人: 財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院
• 主分類號(hào): H01M4/64
• 分類號(hào): H01M4/64;H01M4/66;H01M4/13;H01M4/06
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 宋焰琴

一種極板結(jié)構(gòu)，其包括一集電體、一活性層與一安全防護(hù)層。集電體包括Al、Cu或不銹鋼?；钚詫余徑釉诩婓w上，并包括石墨、硅碳或上述的組合。安全防護(hù)層包覆活性層的所有上表面及側(cè)表面，并包含通式為M_xO_y的一氧化物。其中M為Si、Al、Zr、Ti、Mg、Zn、Li、La、Nb、Ta、Ge、Y、Se、B或上述的組合。x介于1～2。y介于1～3。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種極板結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種電池的極板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

在各種技術(shù)領(lǐng)域中，常需要一(上)材料層完全覆蓋另一(下)材料層的上表面與側(cè)表面的多層結(jié)構(gòu)。然而，目前技術(shù)仍有需要改善的問題。例如凹版印刷只能進(jìn)行全幅涂布，無法達(dá)到基材的邊緣留白控制(edge control)。浸沾式涂布僅能進(jìn)行雙面同時(shí)涂布，無法只在單一面進(jìn)行涂布，也無法達(dá)到邊緣留白控制，且涂膜厚度控制不易。一般狹縫式涂布中，上材料層無法完全覆蓋下材料層。

當(dāng)無法符合需求的結(jié)構(gòu)應(yīng)用至產(chǎn)品(例如電池的極板結(jié)構(gòu))時(shí)，會(huì)使得產(chǎn)品效能降低，甚至使用上會(huì)有安全疑慮。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明涉及一種極板結(jié)構(gòu)。

作為本發(fā)明的一實(shí)施例，提出一種極板結(jié)構(gòu)，其包括一集電體、一活性層與一安全防護(hù)層。集電體包括Al、Cu或不銹鋼。活性層鄰接在集電體上，并包括石墨、硅碳或上述的組合。安全防護(hù)層包覆活性層的所有上表面及側(cè)表面，并包含通式為M_xO_y的一氧化物。其中M為Si、Al、Zr、Ti、Mg、Zn、Li、La、Nb、Ta、Ge、Y、Se、B或上述的組合。x介于1～2。y介于1～3。

為了對本發(fā)明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說明如下：

附圖說明

圖1繪示根據(jù)一實(shí)施例的涂布方法示意圖；

圖2繪示根據(jù)一實(shí)施例的涂布方法示意圖；

圖3繪示根據(jù)一實(shí)施例的基材、材料層、涂層與涂布模具；

圖4繪示根據(jù)一比較例的涂布結(jié)果示意圖；

圖5繪示根據(jù)一比較例的涂布結(jié)果示意圖。

【符號(hào)說明】

102： 基材

103： 材料層的上表面

104： 材料層

105A： 材料層的左側(cè)表面

105B： 材料層的右側(cè)表面

106： 輥輪

107A： 材料層的左上端點(diǎn)

107B： 材料層的右上端點(diǎn)

108： 涂布模具

110： 凹槽

111A： 涂層的左底表面

111B： 涂層的右底表面

112： 狹縫

113： 材料層的下表面

114： 涂料

116： 涂層

A： 中間寬度值

D₁、D₂： 寬度值