[發明專利]電路板的真空預潤方法與裝置在審
| 申請號： | 201610040331.7 | 申請日： | 2016-01-20 |
| 公開（公告）號： | CN106061115A | 公開（公告）日： | 2016-10-26 |
| 發明（設計）人： | 王彥智;洪俊雄 | 申請（專利權）人： | 臺灣先進系統股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/38 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;鄭泰強 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 真空 方法 裝置 | ||
【說明書】：
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