[發明專利]封框膠的涂布方法有效
| 申請號: | 201610038434.X | 申請日: | 2016-01-20 |
| 公開(公告)號: | CN105457859B | 公開(公告)日: | 2018-03-30 |
| 發明(設計)人: | 杜海波 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | B05D1/26 | 分類號: | B05D1/26;G02F1/1339 |
| 代理公司: | 深圳市德力知識產權代理事務所44265 | 代理人: | 林才桂 |
| 地址: | 430070 湖北省武漢市*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 封框膠 方法 | ||
技術領域
本發明涉及顯示面板的制造領域,尤其涉及一種封框膠的涂布方法。
背景技術
液晶顯示裝置(LCD,Liquid Crystal Display)具有機身薄、省電、無輻射等眾多優點,得到了廣泛的應用。現有市場上的液晶顯示裝置大部分為背光型液晶顯示裝置,其包括液晶顯示面板及背光模組(backlight module)。通常液晶顯示面板由彩膜基板(CF,Color Filter)、薄膜晶體管基板(TFT,Thin Film Transistor)、夾于彩膜基板與薄膜晶體管基板之間的液晶(LC,Liquid Crystal)及密封框膠(Sealant)組成;其成型工藝一般包括:前段陣列(Array)制程(薄膜、黃光、蝕刻及剝膜)、中段成盒(Cell)制程(TFT基板與CF基板貼合)及后段模組組裝制程(驅動IC與印刷電路板壓合);其中,前段Array制程主要是形成TFT基板,以便于控制液晶分子的運動;中段Cell制程主要是在TFT基板與CF基板之間添加液晶;后段模組組裝制程主要是驅動IC壓合與印刷電路板的整合,進而驅動液晶分子轉動,顯示圖像。
在CF基板與TFT基板之間添加液晶的制程,稱為液晶滴下制程(ODF,One Drop Filling),其主要包括:密封框膠涂布、液晶注入、真空組立及固化等幾個制程。CF基板和TFT基板間通過Sealant進行粘連和封閉,當前LCD中所使用的Sealant,通常是由亞克力(Acrylic)或者環氧(Epoxy)系樹脂構成主體,同時添加光起始劑(Photo initiator)及熱硬化劑(hardener)等成分,以實現通過UV光照射結合加熱而最終固化的目的。
請參閱圖1,在液晶顯示面板的制造中,數個TFT基板排布于一個整面的大板上,同樣,與該數個TFT基板對應的數個CF基板排布于另一個整面的大板上,在TFT基板和CF基板對盒以形成液晶顯示面板之前,要在其中一個大板上的數個基板11(TFT基板或CF基板)的顯示區(Active Area,AA)12外圍通過吐膠噴頭30依次涂覆封框膠13,以使TFT基板和CF基板粘結在一起。如圖1-2所示,現有封框膠涂布工藝通過使涂覆的封框膠13的起點和終點交疊,從而使封框膠封口,由此,封口處14的封框膠13厚度會比其它位置的封框膠13厚度大很多,當TFT基板和CF基板對盒時,會發生盒厚不均勻的問題,從而導致了液晶顯示面板顯示不良的問題。
為解決上述盒厚不均勻的問題,因此有必要提出一種新的封框膠涂布方法。
發明內容
本發明的目的在于提供一種封框膠的涂布方法,通過在涂膠時控制吐膠噴頭在不同涂布區域的吐膠量,對封框膠厚度進行控制,使封框膠封口處的厚度與其他部分厚度相同,進而解決對盒時發生盒厚不均勻的問題。
為實現上述目的,本發明提供一種封框膠的涂布方法,包括以下步驟:
步驟1、提供基板及設有吐膠噴頭的涂膠設備,在所述基板上設定封框膠的涂膠區域與涂膠路線,按照所述涂膠路線將所述涂膠區域依次劃分為涂膠起始區、涂膠中間區、及涂膠終止區,將涂膠終止區與涂膠起始區設計為相交疊,從而使封框膠得以封口;
步驟2、使吐膠噴頭按照所述涂膠路線移動對所述涂膠起始區進行涂膠,控制吐膠噴頭在涂膠起始區的吐膠量,使在涂膠起始區的涂膠厚度為第一厚度;
步驟3、使吐膠噴頭按照所述涂膠路線移動對所述涂膠中間區進行涂膠,控制吐膠噴頭在涂膠中間區的吐膠量,使在涂膠中間區的涂膠厚度為第二厚度;所述第二厚度大于所述第一厚度;
步驟4、使吐膠噴頭按照所述涂膠路線移動對所述涂膠終止區進行涂膠,控制吐膠噴頭在涂膠終止區的吐膠量,使在涂膠終止區的涂膠厚度為第三厚度,所述第三厚度為第二厚度與第一厚度的差,從而使得到的封框膠的封口處的厚度與其他部分的厚度相同。
所述步驟1中預先計算涂膠起始區與涂膠終止區相交疊區域的長度及寬度,使所述步驟2中在涂膠起始區上與所述步驟4中在涂膠終止區上的涂膠完全重合。
所述封框膠為液晶顯示面板內的封框膠。
所述基板為TFT基板,所述封框膠的涂布路線設置于所述TFT基板的顯示區域外。
所述基板為CF基板,所述封框膠的涂布路線設置于所述CF基板的顯示區域外。
所述第一厚度與第三厚度相等,均為第二厚度的一半。
所述封框膠為矩形,相交疊的涂膠起始區與涂膠終止區設置于封框膠的邊角處,涂膠起始區與涂膠終止區分別位于封框膠的相交兩邊的末端。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于武漢華星光電技術有限公司,未經武漢華星光電技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201610038434.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種色選機上的選料機構
- 下一篇:適于濕潤條件下防表面斑點的塑料粉末噴涂工藝





