[發(fā)明專利]消除微動信號諧振干擾的方法、裝置和墊子

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201610037293.X
• 申請日: 2016-01-20
• 公開（公告）號: CN105534499A
• 公開（公告）日: 2016-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊松
• 申請（專利權(quán)）人: 楊松
• 主分類號: A61B5/0205
• 分類號: A61B5/0205;A61B5/11;A61B5/00
• 代理公司: 深圳市明日今典知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44343
• 代理人: 王杰輝

1.一種消除微動信號諧振干擾的方法，其特征在于，

在上層墊體下方設(shè)置支撐層，沿支撐層厚度方向設(shè)置第一凹槽或通孔，所 述第一凹槽和通孔的深度大于所述微動傳感器高度，然后將微動傳感器設(shè)置在 第一凹槽或通孔內(nèi)，使微動傳感器與上層墊體之間有間隙；

當(dāng)上層墊體受到大于指定力擠壓向微動傳感器時，微動傳感器與上層墊體 之間的間隙被壓縮，使微動傳感器與上層墊體接觸，采集上層墊體的震動信號。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的消除微動信號諧振干擾的方法，其特征在于，

所述支撐層為柔性的支撐層時，所述上層墊體為硬質(zhì)或柔性的上層墊體；

所述支撐層為硬質(zhì)的支撐層時，所述上層墊體為柔性的上層墊體。

3.一種微動信號采集裝置，其特征在于，包括微動傳感器和支撐層；

所述支撐層沿厚度方向設(shè)置有第一凹槽或通孔，所述微動傳感器設(shè)置于第 一凹槽或通孔內(nèi)，所述第一凹槽和通孔的深度大于所述微動傳感器高度；當(dāng)有 上層墊體層疊設(shè)置于支撐層時，微動傳感器與上層墊體之間有間隙；且當(dāng)上層 墊體受到大于指定力擠壓向微動傳感器時，微動傳感器與上層墊體之間的間隙 被壓縮，使微動傳感器與上層墊體接觸，采集上層墊體的震動信號。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微動信號采集裝置，其特征在于，所述支撐層為 柔性的支撐層，用于支撐硬質(zhì)或柔性的上層墊體；或者，

所述支撐層為硬質(zhì)的支撐層，用于支撐柔性的上層墊體。

5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的微動信號采集裝置，其特征在于，所述第一 凹槽或通孔為柱型，所述微動傳感器的中軸與第一凹槽或通孔的中軸重疊；

所述第一凹槽或通孔沿徑向的橫截面面積大于所述微動傳感器的感測面 積。

6.一種微動信號采集墊子，其特征在于，包括墊本體和微動傳感器；

所述墊本體的內(nèi)部設(shè)置空腔體，該空腔體內(nèi)設(shè)置所述微動傳感器，該微動 傳感器與空腔體的頂壁之間有間隙；

當(dāng)墊本體沿厚度方向受到擠壓時，所述微動傳感器與空腔體的頂壁之間的 間隙被壓縮，使微動傳感器與墊本體接觸，采集墊本體的微動信號。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微動信號采集墊子，其特征在于，所述墊本體包 括上層墊體和支撐層，上層墊體層疊設(shè)置于支撐層的上方；

所述支撐層上設(shè)置有第一凹槽或通孔，第一凹槽或通孔與上層墊體形成所 述空腔體；

所述支撐層為柔性的支撐層，用于支撐硬質(zhì)或柔性的上層墊體；或者，

所述支撐層為硬質(zhì)的支撐層，用于支撐柔性的上層墊體。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微動信號采集墊子，其特征在于，所述墊本體包 括上層墊體、柔性的支撐層和下層墊體，所述上層墊體層疊設(shè)置于支撐層的上 方，所述支撐層層疊設(shè)置于下層墊體的上方；

所述支撐墊層沿厚度方向設(shè)置有貫穿的通孔，所述上層墊體、下層墊體和 通孔形成所述空腔體。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微動信號采集墊子，其特征在于，所述墊本體包 括上層墊體和支撐層，上層墊體層疊設(shè)置于支撐層的上方；

所述上層墊體和/或支撐層為柔性體，所述支撐層的上表面設(shè)置第一凹槽， 所述上層墊體的下表面設(shè)置第二凹槽，第一凹槽與第二凹槽相互蓋合形成所述 空腔體；或者，

所述上層墊體為柔性體，所述支撐層的上表面水平設(shè)置，所述上層墊體的 下表面設(shè)置第二凹槽，第二凹槽與所述支撐層的上表面形成所述空腔體。

10.根據(jù)權(quán)利要求6-9中任一項所述的微動信號采集墊子，其特征在于，所 述空腔體為柱型，所述微動傳感器的中軸與空腔體的中軸重疊；

所述空腔體沿徑向的橫截面面積大于所述微動傳感器的感測面積。