[發明專利]半導體襯底和包括其的半導體器件有效
| 申請號： | 201610037286.X | 申請日： | 2016-01-20 |
| 公開（公告）號： | CN105826387B | 公開（公告）日： | 2021-10-19 |
| 發明（設計）人： | 梁炆承;崔恩惠;金善政;李承勛;李炫姃 | 申請（專利權）人： | 三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L29/78 | 分類號： | H01L29/78;H01L29/06;H01L29/10 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人： | 張帆;崔卿虎 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 襯底 包括 半導體器件 | ||
【權利要求書】：
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